國內有哪些知名的（de）半導體（tǐ）設備精密零部件品（pǐn）牌公司
1. 富創精（jīng）密：中國大陸半導體精密零部件的優秀（xiù）供應商
1.1 股（gǔ）權結構：沈陽先（xiān）進為公司第一大股東，鄭廣文為實際控製人（rén）
沈陽富創精（jīng）密設備股（gǔ）份有限公司（簡稱富創精密）成立於 2008 年 6 月 24 日， 2022 年 10 月 10 日於科創板上市，注冊（cè）資（zī）本 20905.33 萬元（yuán）。沈陽先進（jìn）為公（gōng）司第一大股 東，科創板發行上市後持有公司 16.91%股權；實際控（kòng）製人為鄭廣文，對公司生產經營、 重大決策具有實際的控製力。
富創精密 5%以上（shàng）股份的股東包括寧（níng）波祥浦、上海國投，分別持有 16.17%、13.67% 股權（quán）；富創精密的三個持股平台（tái）寧波芯富、寧波芯芯、寧波良芯，分別持有 2.87%、0.48%、 0.48%公司股權（quán）；此外富創精密員工資管計（jì）劃參與了科創板 IPO 上市發行（háng），持有公司 1.54%股權。 公司擁有沈陽融創、北京富創、南通富創、富創研究院、沈陽強航 5 家境內控股子 公司，美國（guó）富創、日本富創 2 家（jiā）境外全資子公司，上海廣（guǎng）川（chuān）、芯鏈融創（chuàng） 2 家境內參股公 司。
1.2 產品類別：四大類產品布局，目（mù）前正處於高（gāo）速發展期；部分產品已應 用於 7nm 前道半導體設備
公司專注於金屬材料零（líng）部件（jiàn）精（jīng）密製造技術，主要產（chǎn）品包括工藝零部件、結構零部件、 模組產品和（hé）氣體（tǐ）管路四（sì）大類，應（yīng）用於半（bàn）導（dǎo）體設備、泛半導體（tǐ）設備及其它領域。根據中國證監會發布的《上市公司行業分類指引（2012 年修訂）》，公（gōng）司所屬行業為通用設備 製造業（yè）（代碼：C34）。
半導體設備精密零部件具（jù）有多品種、小批量、定製化的特點，工序繁瑣、技（jì）術難（nán）度 大，公司主要提供的四大類產品具（jù）有如下特點：結構零部件。工藝製程相對（duì）簡（jiǎn）單，技術要求低於工藝零部件；公司（sī）與客戶的合 作往往（wǎng）從結構零部件開始，所以結構零部件放量更快。 工藝零部件。工藝製程更複雜、技術要求更高、客戶驗證（zhèng）周期更長，客戶選擇 或替代其他（tā）供應商更為謹慎。 氣體管路/模組產品。屬於（yú）公司新開拓產品，模組產品的生產流程主要為（wéi）裝配和 測試，產（chǎn）品具有多品種、定製（zhì）化的特點。
公司的發展曆（lì）程主要包括三大階段： （1）、2008-2014，工藝積累和技術攻關階段，實現國產化自主（zhǔ）可控；成為 A 客（kè）戶 合（hé）格供（gòng）應商。公司成立之初引進行業專家，帶來技術經驗和專業能力，自研產品多為 90 納（nà）米以上製程半導體設備的工藝零部件和不直接（jiē）參與晶圓反應過程的外圍結構零部件。 公司（sī）於 2011 年承擔（dān）國家02 重大專項中的IC 設備關鍵零部件（jiàn）集成製造技術與加工 平台項目，依托02 重大專項進行自主研發，掌握了部分精密零部件的製造技術，並取得了相應專利保護。在（zài）這期間，公司成功向國際半導體設備龍（lóng）頭客戶 A 交付（fù）了首款 精密零（líng）部件產品，並通過其質量體係認證，成為其合格供應商。 （2）、2014-2018，快（kuài）速發展階段，部分（fèn）技術達到（dào）主流國際客戶（hù）標準；成為 A 客戶 戰略供應商，並成為（wéi）東京電子、VAT 等國際知名企業的供應商。2014 年公司（sī）再次（cì）承擔 國家02 重大專項中（zhōng）基於焊接和表麵（miàn）塗覆技術的大型鋁件製造（zào）技術開（kāi）發（fā）項目。 通過持續研發投入，以及針對 22nm 以下大型（xíng）鋁合金零部件超強耐腐蝕、特種焊接等技 術的產業化應用，公司具備了一套完整的複合焊接工藝，掌握了特種塗層（céng）噴塗工藝等表 麵（miàn）處理特種工藝核心技術，半導（dǎo）體設備精密零部件的焊接及表麵處理（lǐ）特（tè）種工（gōng）藝技術達到 主流國際客戶標準。在這期（qī）間，公（gōng）司成為客戶 A 的戰略供應商，東京電子、VAT 等國（guó）際 知名企業（yè）的供應商，並為北方華創、中科信裝備（bèi）、拓（tuò）荊科技等國內知（zhī）名半導體設備企業 提供精密零部件的（de）研發及量產配套服（fú）務。 （3）、2018 至今，高速發展階段，持續擴大產能；並不斷向高端產品發展（zhǎn）。公司 進入 HATICHI High-Tech、ASMI 等多個全球半（bàn）導體設備龍頭廠商供（gòng）應鏈體係。隨著國 內半導體設備（bèi）企業（yè）的崛起，公司積極開（kāi）拓國內市場，實現了（le）對主流國內半導體設備廠商 的量產配套，內銷收入規模不斷提升。目前，公司部分高端產品已應用於（yú） 7nm 製程的 半（bàn）導體設備。
公司主要（yào）產品應（yīng）用於半（bàn）導體設備領域，覆（fù）蓋集成電路製造中刻（kè）蝕、薄膜沉積、光刻 及塗膠顯影、化學機械拋光、離子注入等核心環節設（shè）別，部分產品已應用於 7nm 製程 的前道設備中。
1.3 技（jì）術團隊：行業經驗積累深厚，持續研發
公司結合（hé）多年的技術研發與項目實踐經驗所（suǒ）積累的科研成果（guǒ），在精密機械製造、表 麵處理特種工藝、焊接等半導體設備精密（mì）零部件關（guān）鍵（jiàn）環節具備了領先的技術能力。截止（zhǐ） 2021 年 12 月 31 日，公司員工人數為 1088 人，其中研發人員（yuán） 225 人，占比（bǐ） 20.68%。
截止 2021 年 12 月（yuè） 31 日，公司總預算金額排名前 10 的在研項目（mù）包括：基於原子 層沉積技術製備零部件保護薄膜研發項目（mù）、氣體流量控製器基座工藝技術研發（fā）項（xiàng）目、高端管路製造工藝研發項目、材料（liào）自動化焊接（jiē）工（gōng）藝研發項目、勻氣盤類產（chǎn）品流量均勻性和 超高潔淨度技術研發項（xiàng）目、全球戰略客戶產品研發項目、高（gāo）潔淨度高真空半導體門閥研 發項目、離（lí）散製造的切削液集中供給係統研發項目（mù）、集成電路化學機械（xiè）拋光設備關鍵零 部件保持環製造工藝研發（fā）項（xiàng）目、離（lí）散製造的切（qiē）屑收集及儲運係統研發項目等。 根據富創精（jīng）密招股說明書（注冊稿），公司獲國家發改委集成電路裝（zhuāng）備零部件精 密製造技術國（guó）家地方聯（lián）合工程研究中（zhōng）心（遼寧）、工信（xìn）部（bù）第三批專精特新‘小巨人’ 企業、工信（xìn）部/國家發改委（wěi）等國家智能製造優秀場景、國家工業信息安全發展（zhǎn）研究中 心2021 年中小企業數字化（huà）轉型典型案例、國家火炬中心國家高新區瞪（dèng）羚企業、 遼寧省科學技術廳遼寧（níng）省瞪羚（líng）企業、沈陽市科學技術局2018 年度沈陽市科技小巨 人企業（yè）等。
1.4 產能情況：產能利用率逐年快速提升（shēng）
公司的（de）四大（dà）類（lèi）產品主要產品包括工藝零（líng）部件、結構零部件、模組產（chǎn）品和氣體管路（lù）四 大類，產能方麵的情（qíng）況為： （1）、工藝和結構零部件。以（yǐ）精密機械製造生（shēng）產工序中的關鍵設備理（lǐ）論工時作為產 能依據，2019 年、2020 年、2021 年的（de）理論產能分別為 47.87 萬小時、58.65 萬小時、 97.20 萬小時；產能利用率分別為 62.70%、81.21%、90.17%。 （2）、氣體管路。2019 年（nián）、2020 年、2021 年理論產能分別為 14.4 萬件、18 萬件、 18 萬件；產能（néng）利用率（lǜ）快速（sù）提升，2019 年、2020 年（nián）、2021 年分別為 4.55%、23.32%和（hé） 63.18%。 公司采購的主要原材料包括鋁合金材料（liào）/不鏽鋼等其他金屬原材料、加工件（jiàn）（經過（guò）機 械製造的鋁合金、不鏽鋼等（děng）部件）、電子標準件（傳感器、執行器、電氣元件等，一般 用於模（mó）組產品）、機械標準（zhǔn）件（管（guǎn）接頭（tóu）、閥門（mén）、密封圈、金屬（shǔ）管路等，一般用於模（mó）組產 品和氣體管路）等。主要（yào）采（cǎi）用以銷（xiāo）定產模式，通過詢價、比價、議價方式在合格（gé）供應商 名錄中確定供應商；對於主要供應商，公司一般（bān）與合格供應商簽訂框架協議鎖定年度價 格。部分客（kè）戶對部分原材料的供應商存在複雜、長期的認證過程，且要求保障原（yuán）材料質 量的穩定、一致性和可追溯性，因此存在（zài）部分客戶指定原材料品牌或指定原材料供應商 的情形。2021 年公司前五大原材料供應商包括華航（háng）鋁業及其關（guān）聯方、美德材料及其關 聯（lián）方、日本精工、盈沛貿易、世偉洛克等，前五大供應商占（zhàn）當期采（cǎi）購金額的比例合計（jì） 41.60%。
公司存在少量外協采購情況，2021 年外協采購占比為 3.80%，主（zhǔ）要包括特種工藝（yì） 外協和機械製造外協兩種情形。①、特種工（gōng）藝外協（xié），主要是公司針對一部分不具備能力 或尚未成熟的特種工（gōng）藝製程委外加工；②、機（jī）械製造外協，基於（yú）成本和交付周期考量， 公（gōng）司會將少量機械製造工序委外加工。2021 年公司主要的外協供應商包括 APS、鳳城（chéng） 市（shì）世（shì）林機械有限責任公司、達成模具、濂達科技、東博機（jī）械等。
1.5 客戶情況：成為國內外主流半導體設（shè）備廠商供應商
公司產品的高（gāo）精度、高潔淨、高耐腐蝕（shí）、耐（nài）擊穿電壓（yā）等性能達到主流國際客（kè）戶標準，已進（jìn）入客戶 A、東京電子、HITACHI Hi-Tech 和 ASMI 等（děng）全球半導體設備龍頭廠商（shāng）供應 鏈體係，並且是客戶 A 的全球戰略供（gòng）應商。同時，基於半導體設備國產（chǎn）化趨勢，公司積 極開拓境（jìng）內市場，產品已進入包括北方華（huá）創（chuàng）、屹唐股份、中微公司、拓荊科技、華海（hǎi）清 科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產半導體設備廠商。
成為多家半導（dǎo）體（tǐ）設備公司的合格/戰略供應商。公司自 2008 年設立起對標客戶 A 的（de） 供應商管理標準，不斷提升和完善自身管理和質量控製體係。公司（sī）在 2011 年（nián）成為客戶 A、 芯源微的合格供（gòng）應商，2013 年成（chéng）為東（dōng）京電子、拓荊科（kē）技的合格供應商，此後陸續成為多 家下遊客戶的合格供應商；2016 年、2020 年分別成為客戶 A、北方華（huá）創的戰略供應商。 客戶集中度高，這也與（yǔ）半導體設（shè）備精密零部件呈高度壟（lǒng）斷競爭格局一致。2021 年 公司前五大（dà）客（kè）戶（受同一實際（jì）控製人控（kòng）製的企業合並（bìng）計算）的銷售（shòu）情況為客戶 A、北（běi）方 華創、華海清科、客戶 C、拓荊科技，銷售收入占（zhàn）當期營（yíng）業收入的比例分別為 55.97%、 19.11%、5.47%、3.29%和 2.39%，合計 86.23%。
2. 財（cái）務情況：氣體管路和模組產品收入快速（sù）增長，規模（mó）效 應（yīng）開始顯現
2.1 盈利情（qíng）況：氣體管路/模組（zǔ）產品（pǐn）收入增長快速，業務（wù）毛利率 30%以（yǐ）上
收入增長明顯（xiǎn）。公司主要有四（sì）大（dà）類產品包括工藝零部件、結構零部件、模組產品、 氣體管路，2019 年、2020 年、2021 年實現收入 25335.12 萬元、48121.85 萬（wàn）元和 84312.82 萬元，2020 年、2021 年分別同比增 89.94%、75.21%。按照收入情況來看， 2019 年、2020 年（nián）、2021 年主營（yíng）業務收入占比高達 98.39%、98.30%、98.38%；其他 業務收入主要為材料及廢料銷售收入和（hé）租賃收入，占營業收入的比重較小。 根據公司 2022 年三季報數據，2022Q3 單季度實現收入 4.15 億元，同比增 82.07%；2022Q1-Q3 累（lèi）計實現收入 10.13 億元，同比增 76.70%。 主營業務收入按產品類別（bié）來（lái）看，工藝零（líng）部件、結構零部件為收入貢獻占比（bǐ）較大的兩 類產品。2021 年（nián）結構零部件、工藝零部件的占比分別為 42.44%、21.50%；模組產品、 氣體管路（lù）的收入不（bú）斷提升，2019 年、2020 年、2021 年模組（zǔ）產品的（de）收入分（fèn）別為 5875.55 萬元（yuán）、10036.11 萬元（yuán）、16123.81 萬（wàn）元，增長快速；2019 年、2020 年、2021 年氣體（tǐ）管 路的收（shōu）入分別為 557.85 萬元、5890.17 萬元和（hé） 13783.57 萬元，在主營業（yè）務收入中的占 比從 2019 年的 2.24%提升（shēng）到 2021 年的 16.62%，增長明顯。 大（dà）陸地區收入貢獻占比逐年增加。2019 年、2020 年、2021 年大陸地（dì）區的收入占 比分別為 15.34%、22.30%、39.32%，逐年提升；大陸以外地區的收入（rù）占比分別為 84.66%、77.70%、60.68%，逐年下降。我（wǒ）們認為這主要是因（yīn）為近年來國（guó）內半導體設備 公司的成（chéng）長，公（gōng）司陸續成為它們的供應商帶來收入增（zēng）加（jiā）導致。
季（jì）度收入逐季增加。公司（sī） 2019 年 Q1-Q4 四個季度的平均（jun1）收入（rù）為 6231.53 萬元， 21Q4 單季度收入（rù）達（dá） 26791.16 萬元，環比增 20.72%。
整體業務毛利率 30%以上。2019 年、2020 年、2021 年公司主營業務整體毛（máo）利率 分別為 16.16%、30.99%、30.99%。工藝零部（bù）件的毛（máo）利（lì）率分別為 22.77%、36.04%、 34.02%，結構零部件（jiàn）的毛利率分別為（wéi） 18.19%、35.35%、32.38%；氣體管路的毛利率 分別為-0.34%、34.95%、33.85%，提升明顯。 淨利潤提升明顯。2019 年、2020 年、2021 年（nián）歸（guī）母淨利潤分別為（wéi）-3334.40 萬元、 9350.50 萬元和 12649.18 萬（wàn）元，提升明顯；2019 年、2020 年、2021 年扣非後歸母淨 利潤分別為-6016.99 萬元、3161.11 萬（wàn）元和 7484.73 萬元。
根（gēn）據公司 2022 年三季報數據，2022 年 Q3 單季度實現歸母淨利潤 6278.22 萬元， 同比增 62.90%；扣非後歸母淨（jìng）利潤 5005.44 萬元，同比增（zēng） 61.34%；2022Q1-Q3 實現 累計歸（guī）母（mǔ）淨利潤 1.63 億（yì）元（yuán），同比增（zēng） 98.37%；累計扣非後（hòu）歸母淨利潤 1.24 億元（yuán），同比 增（zēng） 134.25%。
2.2 精密（mì）零部件具備多（duō）品種（zhǒng）、小批量、定製化特點（diǎn）
半導體設備精密零部件具有多品種、小批量、定製化的特點，工序（xù）繁瑣、技術難度 大，導致公司的各類產品針對不同客戶的平均單價都不太一樣。 （1）、結構零部件。公司銷售的平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 522.20 元/件、610.50 元/件、754.49 元/件；銷售給拓荊科技的平均單價高於整體（tǐ）銷售平均單 價較多，主要為（wéi）反應腔、過（guò）渡腔和蓋板等產品。 （2）、工藝零部件。公司銷（xiāo）售（shòu）的平均單價 2019 年、2020 年（nián）、2021 年分別（bié）為 13147.41 元/件、11396.84 元/件、10265.90 元/件；銷售給北方華創、拓荊科技的平均單價高於 整（zhěng）體銷售平均單價，銷售給客戶 A 的平均單價則低於整體銷售平均單價（jià）。伴隨（suí）銷售給國 內半導體（tǐ）設備公司的銷（xiāo）量逐年增（zēng）加，平（píng）均單價也呈現逐年下降的態勢。
（3）、模組產品。公司銷售（shòu）的（de）整體平均單價 2019 年、2020 年、2021 年分別（bié）為 16555.52 元/件、33498.38 元/件、29109.60 元/件（jiàn），銷售給客戶（hù） A 的（de）平均單價基本與整體銷售平 均單價較為接近，而銷售給北方華創的平均單價則低於整體銷售平均單價。（4）、氣體管路。公司銷售的整體平均單（dān）價 2019 年、2020 年、2021 年分別為 1233.92 元/件、1630.86 元/件（jiàn）和 1347.30 元/件，銷售給不同客戶的平均單（dān）價基本與整體（tǐ）銷售平 均（jun1）單價較為接（jiē）近。 工藝零部（bù）件、模組（zǔ）產品（pǐn）的平均單價較高，價值量較大；而氣體管路、結構零部件產 品的平均（jun1）單價則（zé）略低，價（jià）值量較小。公司不同類別的產品（pǐn）單價隨著產品類型、不同客戶 的變化而略有波動，這也體現（xiàn）出精密零部件具有多品種、小批（pī）量、定製化的特性。 因（yīn）為公司產品（pǐn）具備多品種、小批量、定製化的特性，其與不同客戶的半導體設備銷 售量之間的（de）匹配關係互不相同。
2.3 規模效應逐步體現，期間費用率下降明顯
期間費用率下降（jiàng）明（míng）顯（xiǎn）。2019 年、2020 年、2021 年公司的期間費用率（lǜ）分別為 34.05%、 19.89%、19.62%，隨著營業收入快速增長，規模效應逐步體現，2020 年的期間費（fèi）用率 相比 2019 年（nián）大幅（fú）下降。 銷售費用率。2019 年、2020 年、2021 年公司的銷售費用率分別為 5.34%、2.54%、 1.85%，行業平均銷售費用（yòng）率則分別為 2.85%、2.34%、2.58%；2021 年富（fù）創精密（mì）的銷 售費（fèi）用率已低於（yú）同行業可比（bǐ）公司水平。 管理（lǐ）費（fèi）用率。2019 年、2020 年、2021 年公司扣除股份支付費用後的管理費用率 分別為 13.35%、6.72%、7.12%，行業平（píng）均管理費用率分別（bié）為 7.68%、6.23%、5.37%； 2021 年富創精密的管理費用率（lǜ）高於同（tóng）行業可（kě）比公司水平。 研發費用率。2019 年、2020 年、2021 年公司的研（yán）發費用率（lǜ）分別為 11.37%、7.67%、 8.80%，行業（yè）平均研發（fā）費用率分別為 2.78%、2.12%和（hé） 2.37%；富創精密的研發（fā）費用率 高於同行業可比公司水平。
流動性。2019 年、2020 年、2021 年公司的流動比率分別為 1.32 倍、2.51 倍和 1.56 倍，速動比率分別為（wéi） 0.80 倍、1.96 倍（bèi）和 1.16 倍，處於較為（wéi）合理水平。 周轉率。2019 年、2020 年、2021 年（nián）公司的應收賬款周轉（zhuǎn）率（lǜ）分別為 4.05 倍、4.53 倍和 3.37 倍，存貨周轉率分別為 2.04 倍、2.42 倍和 2.64 倍。
3. 中國大陸半導體設備商的快（kuài）速發展將（jiāng）帶動精密（mì）零部（bù）件 的需求（qiú）持續增（zēng）長（zhǎng）
3.1 全球半導體設備市（shì）場增長迅速，2021 年中國大陸半（bàn）導體設備需求（qiú）占 比最大
全球半導體設（shè）備市場規模增長迅速。半導體設備包括光刻（kè）設備、刻蝕設備（bèi）、薄膜沉 積設備、清洗（xǐ）設備、離（lí）子注（zhù）入設備、化學機械拋光設備、封裝設備（bèi）、測試設備等。近年 全球半導體設備（bèi）市場規模逐步擴（kuò）張。根據富創精密（mì）招股（gǔ）說明書援引 SEMI 統計數據，全 球半導（dǎo）體設備銷售規模從 2010 年 395 億美元增長到 2020 年的 712 億美元；根據 SEMI 數據，2021 年全球半（bàn）導體設備銷售規（guī）模達 1026 億美元，同比增 44%。 晶圓處理設備占半導體設（shè）備的銷售額比例最（zuì）大。半導體設備又可分為前道（dào）晶圓處理 設備、封裝設備、測試設備（bèi）、其他設備，前道晶圓處理設備（bèi）的市場規模從 2006 年的 287.4 億美元增長到 2021 年的 911.8 億美元，增長明顯。 中國大陸是 2021 年全球最大的半導體設（shè）備銷售區（qū）域。分區域來看，2021 年中國大 陸、韓國、中國台灣地區為前三大半導體設備銷售額區域（yù），銷售額分別達（dá） 296.2 億美元、 249.8 億美元、249.4 億美元，同比增 58%、55%、45%。
我們認為，全球半導體設備市（shì）場規模不斷增長，公司作為（wéi）快速發展的半導體設備精 密零部件公司，目前產品已經進入客戶 A、北方華創等國內外優秀半導體設備公司供應 鏈體係，公司實現快速發（fā）展（zhǎn）可期。
3.2 精密零部件在下遊設備的（de）原材料成本中占比大，市場空間較大
目前公司的半導體設備精密零部件已廣泛應（yīng）用（yòng）於光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備、 離子注入設備、高溫擴（kuò）散設備、化（huà）學機械拋光設備等領（lǐng）域，我們選取（qǔ）幾家有代表性公司 對富創精（jīng）密所處（chù）的半導體設備精密零部件（jiàn）賽（sài）道的（de）需（xū）求用量進行對比（bǐ）分析。 （1）、拓荊科技（jì）。根據拓荊科技招股說明書披露，拓荊（jīng）科（kē）技采購的原材料主（zhǔ）要包括機械（xiè） 類（lèi）、機電（diàn）一體類、電氣類、氣體輸送係統（tǒng）類、真空係統類、附屬設（shè）備等，2019 年（nián）、2020 年、2021 年 1-9 月機械（xiè）類原材料占其原材料采購總額的比例分別為 27.69%、25.29% 和 28.20%，氣體輸送係（xì）統類占其原材料采購總額比例分別為 8.79%、7.50%、和（hé） 8.16%。 （2）、中微公司。根據中（zhōng）微公司招股（gǔ）說明書披（pī）露，中微公司采（cǎi）購的原材料主要包括機械 類、電器類、機電一（yī）體類、氣體（tǐ）輸送係統類、傳感器類（lèi）、儀器儀表類、氣動（dòng）係統類等， 2016 年、2017 年、2018 年機（jī）械類（lèi）原材料占其原材料（liào）采購總額的比例分（fèn）別為 44.15%、 41.21%和 39.45%，氣體輸送係統類占其原材料采購總額比例分別為 11.80%、16.45% 和 17.36%。 （3）、屹唐半導體。根據屹（yì）唐半導體招股說明書披露，屹唐半導體采購的原材料主要為 機械類、電氣類（lèi）、機電一體（tǐ）類、氣體輸送係統類等，2018 年、2019 年、2020 年機械 類占其原材（cái）料（liào）采購總額的比例分（fèn）別為 33.42%、34.91%和 37.62%，氣體輸送係統類占 其原（yuán）材料采購總額的比例分別為 9.12%、7.57%和 7.83%。
根據富創精密（mì）招（zhāo）股說明（míng）書披露，保守測算（suàn） 2020 年公司涉及的工（gōng）藝零部件、結構零 部件、模（mó）組產品、氣體管路四大類產品全球（qiú）市場規模合計約 160 億美元。其中工藝（yì）/結 構零部（bù）件（jiàn）全球市場規模約 84 億美元，模組產品全球（qiú）市場規模約 40 億美元，氣（qì）櫃及氣 體管路全球市場規模約 35 億美元，對應市場空間較大。
3.3 市場格局：產品多（duō）而複雜，單一公司的（de）全球市場占有率較（jiào）低
半導體設備精密（mì）零部件行業內多數企業往往關注個別生產工藝或特定產品，行業相 對分散；且精密（mì）零部件供應鏈信息和相應產品的技術性能指標為各家設備（bèi）廠商的敏感 信（xìn）息。因此無法從公開渠道獲得（dé）同行業可比公司的（de）產品技術（shù）指標、市場排名和占有（yǒu）率等。
4. 盈（yíng）利（lì）預測
我們預測公司 2022E-2024E 收（shōu）入分別（bié）為 14.59 億元、22.01 億元和 31.05 億元，同 比增（zēng） 73.02%、50.89%和 41.08%；歸母淨利潤分別為 2.23 億元、3.65 億元和 5.03 億 元，同比增 76.50%、63.51%和 37.80%。主（zhǔ）要基於如下假設條件：
（1）、工藝零部件。在半導體設備匯中與晶圓直（zhí）接接觸或直（zhí）接參與晶圓反應，一般在密 閉腔（qiāng）室的複雜工藝環境中參與晶圓製（zhì）程，起到延長設備的使用壽命，提升晶圓製造良率（lǜ） 的作用。根據（jù）公司招股說明書披（pī）露，目前（qián）的工藝零部件主要產品（pǐn）包括腔體、內襯、勻氣 盤等，已用（yòng）於立式擴散（sàn）爐、刻蝕設備、離子注入機、PVD/CVD/ALD 設（shè）備等。2019 年（nián）、 2020 年、2021 年實現收入分別為 6661.79 萬元、11693.16 萬元和 17833.92 萬元，增 長迅速；在主營（yíng）業務收入（rù）中占比分別（bié）為 26.73%、24.72%和 21.50%。考慮到工藝零部 件的製造難度更大，也與（yǔ）晶圓製造良率關係（xì）更緊密，直接影響晶圓製造良率，我們（men）認為 公司目（mù）前的工藝零部件產品已（yǐ）滿足下遊（yóu）客戶需（xū）求，處於快速增長（zhǎng）階（jiē）段，預計 2022E-2024E 收入以 53.00%、33.00%、23.50%的增速成長，毛利率分別為 35%、34%、 33%。
（2）、結構零部件。在半導體設備中一般起連接、支撐和冷（lěng）卻等作用，種（zhǒng）類繁多，應用 廣泛，在半導體設備中一般不直（zhí）接（jiē）與晶（jīng）圓接觸或參與晶圓反應。根據公司招股說明書（shū）披（pī） 露，目前的結構零部件主要產品包括但不限（xiàn）於基板、流量計底座、鉸鏈底座、蓋板、基 座、支架等多種產品，已用於立（lì）式（shì）擴散爐、光刻機、塗膠顯影設備、刻蝕設（shè）備、 PVD/CVD/ALD 設備、CMP 設備等（děng）。2019 年、2020 年、2021 年實現收入分別（bié）為 1.18 億元、1.97 億元、3.52 億元，在主營業務收入（rù）中占比分別為 47.46%、41.61%和 42.44%， 呈現下降（jiàng）趨勢。考慮到結構零（líng）部件在半導體設備領域中的廣泛應用性，我們（men）預計（jì） 2022E-2024E 的收入以 35%、20%、15%的增速成長，毛利率則分別為 33.5%、33.0%、 32.5%。
（3）、模組產品。通過組裝（zhuāng）、測（cè）試等環節將公司（sī）生產（chǎn）的工（gōng）藝零部件、結構零部件（jiàn）、氣（qì）體 管路產品和外購的電子標（biāo）準件和機械標準件進行（háng）裝配，形（xíng）成實現部分半（bàn）導體設備核心功 能的模組產品。根據公司招股說明書披露，目前的模組產品主要包括（kuò）腔體模組（zǔ）、刻蝕閥 體模組、氣櫃模組、離子注入機模組等，2019 年、2020 年、2021 年實現收（shōu）入分別為 5875.55 萬元、10036.11 萬（wàn）元和 16123.81 萬元，在（zài）主營業務收入（rù）中占比（bǐ）為 23.57%、 21.22%和 19.44%。我們預計 2022E-2024E 模組產品的收（shōu）入（rù）將以 128.00%、65.00%和 43.00%的增速快速成長，毛利率分別為 25%、25%、25%。
（4）、氣體管路。用於半導體設備中（zhōng）的特（tè）殊（shū）工藝氣體傳送，是連接氣源到反應腔的傳輸 管道。根據公司招股說明書披露，目前的氣體管路產品主要應用於刻（kè）蝕設備、離子注入 設備、PVD/CVD/ALD 設備等領域，2019 年、2020 年、2021 年實現（xiàn）收入分別為 557.85 萬元、5890.17 萬（wàn）元和 13783.57 萬元，在主營業務收入中占比為 2.24%、12.45%和 16.62%，占比提升非（fēi）常明顯。我們認為氣體管路產品在 2022E-2024E 將實現更（gèng）快成長， 氣體管路的收入將以 134.00%、95.50%和 72.50%的增速成長，毛利率分別為 35%、 35%、35%。
（5）、其（qí）他業務收入。主要為材料及廢料銷售收（shōu）入和租賃收入，在營業收入的比重較小。 我們預計 2022E-2024E 的其他業務收入將分別以 50%、50%、50%的增速成長，毛利 率分別為 80%、80%、80%。
（本文僅供參考，不代表我們的任何投資建議。如需使用相關信息，請參閱報告原文。）
精選報告來源：【未來智庫】。
