1. 零部件是半導體設備的核心，品類眾多，技術壁壘高
1.1. 半導體零部件是決定半導體產業高質量發展的關鍵領域
半導體（tǐ）零部件是半導體設備行業的支撐：半導體設備是延續半導體行業“摩爾定律”的瓶 頸和關鍵，而半導（dǎo）體設（shè）備廠商絕大部分關鍵核心技術需要物化在精密零部件上，或以精密 零部件作為載（zǎi）體來實現。 半導體（tǐ）設備（bèi）零部件在材（cái）料、結（jié）構、工藝、品質和精度、可（kě）靠性及穩定性等性能（néng）方（fāng）麵達到了 半導體設備及技術要求，並具有高精密、高潔淨、超（chāo）強耐腐蝕能力、耐擊穿電壓（yā）等特性， 生產（chǎn）工藝涉及精密機械製造（zào）、工程材料、表麵處理特種工（gōng）藝、電子電機整（zhěng）合及工（gōng）程設計等 多個領域和學科，是（shì）半導體設備核心技術的直接保障。
半導體設備結構（gòu）複雜，由成千上萬個零部件組成，零部件的性能（néng）、質量和（hé）精（jīng）度都共（gòng）同決定 著（zhe）設備的可靠（kào）性與（yǔ）穩定性。半導體行業遵循“一代技術、一代工藝、一代設備”的產業規 律，而半導體設備的升（shēng）級迭代很大程度上有賴於精密零部件的技術突破。各種（zhǒng）半導體零部 件（jiàn）相互配合，共同支（zhī）持半導體設備的運轉，比起其（qí）他行業設備的基礎零部件（jiàn）尖端技術（shù）特性 更為（wéi）明顯，精度（dù）高、批量小、多品種、尺寸特（tè）殊、工藝（yì）複雜，還（hái）要（yào）兼顧強度、應變、抗腐 蝕、電子特性、電磁特性、材料（liào）純度等複（fù）合功能要求。 半（bàn）導（dǎo）體精密零部件不僅是半導體（tǐ）設備製造環節中難度較大、技術含量較高的（de）環節之一，也 是國內（nèi）半導（dǎo）體設備企業“卡脖子”的（de）環節之一。同樣一個部件，相較於傳統工業，半導體設備（bèi） 關鍵零部件在原材（cái）料的純度、原材料批次的（de）一致性、質量穩定性、機加精度控製、棱邊倒 角去毛刺、表麵粗糙度控製、特殊表麵處理、潔淨清（qīng）洗、真空無塵包（bāo）裝、交貨周（zhōu）期等方麵 要求就更高，造成了極高的技術門（mén）檻。以半導體用過濾件為例，目前半導體級別濾芯的精（jīng） 度要求達到 1 納米甚至以下（xià），而在其他行業精度則要（yào）求在微米級。同時，為獲得（dé）超純（chún）的產 品清（qīng）潔度、高度一致的質量和可重複高性能，半導體用過濾件對一致性、耐化學（xué）和耐熱性、 抗脫落性亦有（yǒu）較高的要求。
1.2. 半導體設備由多個子係統組成，零部件數量龐大、種（zhǒng）類繁多
各類半導體設備都可以分解（jiě）成若幹個模塊，由多個子係統組成。根據 VLSI 公司統計分類（lèi）， 半導體設備由八（bā）大關鍵子係統組成：氣液流量控製係統、真空係統、製程（chéng）診斷係統、光學 係統、電源及氣體反應係統、熱管（guǎn）理係統、晶圓（yuán）傳（chuán）送係統及其他（tā）關鍵組件。其中，真空係（xì） 統、電源係統是較為關鍵的（de）子係統，成本占比均在 10%以上。前者主要包括各類閥、泵， 後者（zhě）則（zé）以射（shè）頻電源等為主。
半導體（tǐ）零部（bù）件數量龐大、種類繁多，碎片化特征明（míng）顯（xiǎn）。按照業內主流的零部件劃分方式， 半導體（tǐ）零部件可（kě）以劃分為機械類、電器類、機（jī）電一體類、氣體/液體/真（zhēn）空係統類、儀器儀表 類、光學類和其他零部件。 機械類：應（yīng）用於（yú）所有設（shè）備，起到構建整體框架（jià）、基礎結構、晶圓反應環境和實現零部 件特殊功能的作（zuò）用，保證（zhèng）反應良率，延長設備（bèi）使用壽命，對（duì）加工精度、耐腐蝕性、密 封性、潔淨度、真空度等指標有較高要求。 電器類：應用於所有設備，起到控製電力、信號、工藝反應（yīng）製程的作用，對輸出功率 的穩定性、電（diàn）壓質量、波形質量、頻率質量等指標有較高要求。 機（jī）電一體類：在設備中起到實現晶圓裝載、傳輸、運動控製、溫度控（kòng）製的作用（yòng），部分 產品包含機械類產品，對真空度、潔淨度、放氣率、 SEMI 定製標準等指標有較高要 求，還需要（yào）保證多次使用後的一致性和穩（wěn）定性，不同具體產（chǎn）品（pǐn）要求差別較大。 氣體/液體/真（zhēn）空（kōng）係統類：在設備中（zhōng）起到傳輸和控製特（tè）種氣體、液體和保持（chí）真空的作（zuò）用（yòng）。 其中，氣體輸送係統類對真空度、耐腐蝕性、潔淨度、SEMI 定製標準等指標有較高要 求，真空係統類對抽氣後的真（zhēn）空指標、可靠性、穩定性、一致性等指標有較高要求， 氣動液壓係統類對真空（kōng）度、表麵粗糙度、潔淨度、使用壽命、耐液體腐蝕等指標有較 高要求。 儀器儀表類：應用於所有設備（bèi），起（qǐ）到控製（zhì）和監控流量、壓力、真空度、溫（wēn）度等數值的 作用，對量程時間、流量測量精度、溫度測量精（jīng）度、壓力測量精度、溫度影響小等指 標有較高要求。 光學類：主要應用於光刻設備、量測設備等（děng），起到（dào）控製和傳輸光源的作用，對製造精 度、分辨率、曝光（guāng）能力、光學（xué）誤差小等指標（biāo）有較高要求。
根據《半導體零部件產業（yè）現（xiàn）狀及發展》（發表在中國集成電路），半（bàn）導體零部件（jiàn）還有按照典 型集成電路設備腔體內部流程劃分、按（àn）照半導體零部件的主要材料（liào）和使用功能劃分和按照 半導體零部件（jiàn）服務對（duì）象劃分的分類方式。 按照典型集成電路設備腔體內部流程（chéng）劃分，零部件可以分為五大類：電源和射頻控（kòng）製類、 氣體輸送（sòng）類、真空控製類、溫度控製類、傳送裝置類。 按照半（bàn）導體零部件的主要材料和使用功能劃分，可以將其分為十（shí）二大類，包括矽/碳化矽件、 石英（yīng）件、陶（táo）瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電 控部件以及其他部件。 按照半導體零部（bù）件服務對（duì）象（xiàng）來分，半導體核（hé）心零部件可以（yǐ）分為兩種，即精密機（jī）加件和通用 外（wài）購件：精密機加件通常由半導體設備公司自行設計再委外加工，隻用於（yú）自己公（gōng）司的設備， 如工藝腔室、傳輸腔室等，一般對其表（biǎo）麵處理、精密機加工等工藝技術的要求較高；通用 外購件（jiàn）則是一些經過長時間驗證，得到眾多（duō）設備廠和製造廠廣泛認可的通用零部件，更加 標準化，會（huì）被不（bú）同的設備公司使用，也會被作為產線上的備件耗材來使用，例（lì）如矽結構（gòu）件、 O-Ring 密封圈、閥門、規（Gauge）、泵、Face plate、氣體噴淋頭 Shower head 等（děng），由於 這類部件具（jù）備較強的通用性和一（yī）致性，並且需要（yào）得到設備、製造產線（xiàn）上的認證。
1.3. 多學科交叉（chā）融合（hé），複合型技術（shù）壁壘高
半導體零（líng）部件覆蓋範圍廣、產業鏈長，需要多學科交叉融合。半導體零部件的（de）研發設計、 製造和應用涉（shè）及（jí）到（dào）材料、機械、物理、電子、精密（mì）儀器（qì）等（děng）跨學科（kē）、多學科的交叉融（róng）合，生 產工藝橫跨精密機械製造（zào）、工程材料、表麵處理（lǐ）特種工藝、電子電機整合及工程設計等多 個領域和學科。 以半導體製造中用於固（gù）定晶圓的靜（jìng）電吸盤（ESC）為例，傳統的以有機高分（fèn）子材料和陽極 氧化（huà）層為電介質的靜電卡盤逐步被陶瓷靜電卡盤逐漸替代，而以氧化（huà）鋁陶瓷或氮化鋁陶瓷 為主體材料陶瓷靜電卡盤擁有良好的導熱和耐鹵素（sù）等離子氣氛的（de）性能。作為離（lí）子注入、刻 蝕等關鍵製程核心零部件之一，為滿足（zú）在高真空等離子體或特氣環（huán）境中（zhōng）起到對晶圓的（de）夾（jiá）持 和（hé）溫度控製等作（zuò）用的需要，需加（jiā）入其（qí）他導電物質使得 ESC 總（zǒng）體電阻率滿足功能性要求，還 需在較低（dī）的燒結（jié）溫度（dù）下實現納米級陶瓷粉體（tǐ）快速致密（mì）化，靜電吸盤表麵處理（lǐ）後還要達到（dào）0.01 微米左右的（de）塗層，才能製備出致密性高、晶體結構穩定、體電阻率分布均勻且（qiě）符合靜 電卡盤使用特性的專用陶瓷材料。因此，ESC 的製造需（xū）要對材料的（de）導熱性，耐磨性及硬度 指標非常了解，對精密機加工和表麵處理技術（shù）要求也很高。由此可見，半導體零部件是（shì）一 個多學科交叉融合、需要複合型技術（shù）的領域。
半導體零（líng）部件（jiàn）技術突破（pò）難度大，行業壁壘高。目前，應用（yòng）最廣、市場份額最大的機械類零 部件主要產品技術已經實現突破，機電（diàn）一體類（lèi）零部件（jiàn）以及氣體/液體（tǐ）/真空係統類零部件也都 已有部分產品實現（xiàn）技術突（tū）破，包括（kuò）腔（qiāng）體（tǐ）、機械手（shǒu）、金屬加工件、石英零部件、矽部件、 EFEM、溫控係統等（děng）零部件都已有國產供應商。然而，機（jī）械類（lèi）的高端產品技術突破難度高、 國產化率（lǜ）仍（réng）然（rán）較低；電氣類零部件技術難度高，核心模塊（射頻電源等）尚未國產（chǎn）化；儀（yí） 器（qì）儀表類零部件對（duì）測量精準度要求極高，國產化率較低，高端產品尚未國產化；光學類零 部件對光學性能要求極高，國際壟斷程度高，國產化率較低，高端產品亦未國產（chǎn）化。
2. 市場空間大，零部（bù）件交期拉長限製下遊擴（kuò）產需求
2.1 全球半（bàn）導體零部件市場規模超 400 億美元
半導體設備精密零部件是半導體設備行（háng）業的（de）重要支撐（chēng），根據半導（dǎo）體（tǐ）零部件公司富創精密估 計，全球的半導體零部件市場超過百億美元規模。為了（le）較為精確地測（cè）算全球和中國大陸的 半導體零部件市場規模，可以按照半（bàn）導體設備市場規模成本（běn）率零部件（jiàn）成本占比（bǐ）的公式進 行測算。其中，半導體設備市場規模來自 SEMI 數據，成（chéng）本率（即 1-毛利率（lǜ））來自半導體 設備全球 TOP5 企業的毛利率按銷售（shòu）額取加權（quán）平均，零部件成本占比參考光（guāng）刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備三個最為關鍵的半導體設（shè）備代表公司，分別為芯源微（wēi）、中微公司和拓 荊科技。
近年（nián）來，全球半導體設備市場規模不斷擴張。根據 SEMI 統計，2011 年到 2021 年（nián），全球 半導體設備市場規模從 435.3 億美（měi）元提升到 1026.4 億美元，預（yù）期 2022 年同比增長 14.7%， 達到 1175.7 億美元。同時，中國大陸（lù）半導體設備市場（chǎng）規（guī）模增速高（gāo）於全球市場，占全球半導 體設（shè）備市場份額呈顯著（zhe）上升趨勢（shì），從 2011 年的（de） 36.5 億美元增長到 2021 年的 296.2 億美元。 全球（qiú）的半導體設備市場集中度（dù）較高，TOP5 廠（chǎng）商（shāng）的市占率之和超過 75%（2021 年），它們 的（de）毛利率也較為穩定，因此參考全球半導體（tǐ）設備 TOP5 廠商的毛利率估算半導體設備的成 本率。除了（le）第五大廠商科天半導體毛利率超過 60%，前四大廠商毛利率基（jī）本都在 40%-50% 範圍內。按照 2021 年的（de）銷售額對 TOP 廠商的毛利率進行加權，得到半導體設備的毛利率 約為 46.5%，即成本率約為 53.5%。 考慮到光（guāng）刻設備、刻蝕設備和薄膜沉積設備是晶圓製造中最重要的三類設備，分別選用（yòng）國（guó） 內代表半導體設備企業估（gū）算直接材料占（zhàn）比。總的來看，半導體設備的（de）直接材料占（zhàn）比基本在 90%以上。
2.2 半導體零部件短缺（quē）限製設備產能提升
根據 IC Insights 的數據，預計（jì） 2022 年半導體資本開支將增長 21%，達到 1855 億美元，再 創曆史（shǐ）新高，資本開支的高成長拉動上（shàng）遊設備需求增（zēng）長（zhǎng），進而帶動零部件需求持續提高。
半導體零部件的短缺限製了設備公司產能提高以（yǐ）及產品交付。根據 AMAT 公司 2022Q2 投 資（zī）者會議，半導體零部（bù）件短缺是公司上遊供應最為關鍵的問（wèn）題，對向客戶及時交貨構成了 挑戰。ASML 公司也受到了上遊產品供（gòng）應短缺的困（kùn）擾。根據 ASML 公司 2022Q2 投（tóu）資者會 議，由於供應鏈限製日益嚴重（主（zhǔ）要來自半導體零部件的（de）短缺），造成公司的應收賬款增加、 與產出相關的額外（wài）成本增加。同時，ASML 預測 2023 年半導體零部件的短缺將有所緩解。
目前，由於半（bàn）導體零部件的持續（xù）性短（duǎn）缺，部分相關零部件廠商有擴產計劃，將有助於緩解（jiě） 半導體零部件短缺問題。2022 年 4 月 20 日，陶瓷封裝基板領域的領導者日本京瓷（cí）集團的 董事長穀本秀夫表示，公司將投（tóu）資（zī） 625 億日（rì）元（約合 31.4 億人民幣）在鹿兒島川內擴建一 棟半導體用零部件工廠，於 5 月份動工並（bìng）預（yù）計明（míng）年 10 月開始（shǐ）投產。2022 年 6 月，真空泵 龍頭 Edwards 在韓國牙山（shān）市的新工廠正式開始生產，占地 16000 平方米，成為該公司在韓 國天安和中國青島的另一重（chóng）要（yào）真（zhēn）空泵生（shēng）產基（jī）地。
3. 海外巨頭（tóu）壟斷市場，國產率低
根據 VLSI 的數據，2020 年全球半導（dǎo）體零部件領軍供應商前 10 中（見表 5），包括（kuò）有蔡司 ZEISS（光學鏡頭），MKS 儀器（MFC、射（shè）頻電源、真空產品），英國（guó）愛德華 Edwards（真 空（kōng）泵），Advanced Energy（射頻電源），Horiba（MFC），VAT（真空（kōng）閥（fá）件），Ichor（模塊 化氣體輸送係統以及其他組件（jiàn）），Ultra Clean Tech（密封係統），ASML（光學部件（jiàn））及 EBARA（幹泵）。
根據（jù） VLSI 數據，全球前十大半（bàn）導體零部件供應商的市場份額總和趨於穩定在 50%左（zuǒ）右。另 外，由於半導體（tǐ）零部（bù）件對精度和品質的嚴格要求，就單一半導（dǎo）體零部件而言，往往會出現 僅有幾家供應商（shāng）的局麵，集中度遠高於 50%。
從細分品類的零部件來看，目前在大部分零部件領域，美國、日本等企業（yè）均處於領先地（dì）位（wèi）。 例如在（zài）靜電吸盤領域，基本由美（měi）國和日本半導體企業主（zhǔ）導，根據 QYR 數據分析（xī）統計，美日 市場份額占 95%以上，主要有美國 AMAT（應用（yòng）材料）、美國 LAM（泛林集團），以及日本 企業 Shinko（新光電氣）、TOTO、NTK 等。 O 型密封圈（quān）：是最普遍認（rèn）可的密封設計，主要（yào）來自美國半導體企業 Dupont、Greene Tweed，以 Greene Tweed 公司（sī）為例，既能提供 AS568 或 ISO 3601-1 標準（zhǔn）尺寸的 O 型圈， 也能設計和製造非標準尺寸的（de） O 型圈。材（cái）料選（xuǎn）擇（zé）上，包括 Fusion FKM 和 Chemraz FFKM， 可設計用於在（zài）-40 度~327 度的溫度範圍（wéi）內提供耐（nài）化學性。
精密（mì）軸承：全球軸承市場被（bèi）瑞典（diǎn）、德國、日本、美國四個國家的八大集團壟斷。2020 年全 球軸承市場份額主要由八大海外廠商占據（jù）（瑞典（diǎn） SKF、德國 Schaeffler、日本 NSK、日本 JTEKT、日本 NTN、美國 TIMKEN、日（rì）本 NMB、日本 NACHI）。主要應用（yòng）於半導體領域的 精密軸承代表廠商（shāng）包括 Fala 和 Kaydon。Kaydon 是瑞典 SKF 旗下（xià）子（zǐ）公司，精（jīng）密軸承設計半導體領域，Reali-Slim 軸承可以定製優化，可在高於 250 度（dù）的溫度下工作，真空度為 10-8 至 10-12Torr，以（yǐ）最（zuì）大限度減少顆粒產生，並耐受腐蝕性化學環境。 壓（yā）力（lì）計：壓力計的主要生產廠商包括 MKS 和 Inficon，以 MKS 公（gōng）司為例，其生產的電容（róng）式 壓力計（jì）具有高（gāo）度準確性和（hé）可重複性，幾乎（hū）完全使用鎳（niè）基合金製造隔膜量規，具有很強的耐 腐蝕性（xìng）和安全級別。 石英件：根據芯謀研究（jiū），石英製品中（zhōng）半導體用石（shí）英製品約占整體市場的 68%。半導體用石 英件的（de）代表企（qǐ）業包括韓國 Wonik 和日本 Ferrotec。 殘餘氣體分析儀 RGA：全球市場來看，美係（xì）廠商在殘餘氣體分析儀大（dà）幅領先，包括 Inficon 和 MKS。據 GIR (Global Info Research)調研，2019 年 Inficon 在全（quán）球市場的（de）產值份額接（jiē）近 30%。
從國產（chǎn）化（huà）率（lǜ）來看，目前半導體零（líng）部件處於（yú）偏低的水平，石英、反應腔噴淋頭、邊緣環等自 給率大（dà）於 10%，各種泵、陶瓷部件自給率在 5%-10%之間，射頻發生器、機械手、MFC 等 自給率在 1%-5%之（zhī）間，閥門、測量儀器等自給率甚至不到 1%。
3.1 射頻電源：AE 和 MKS 壟（lǒng）斷，英傑電（diàn）氣實現突破
半導體射頻電源主要應（yīng）用於刻蝕設備、PVD 和 CVD 設備，粗略估算，2022 年全（quán）球半（bàn）導（dǎo）體 射頻電源市場規（guī）模超過 26 億美元（yuán）。根據 Gartner 數據，2022 年全球半導體刻蝕設備市場規（guī） 模將達到 184 億美（měi）元，同比增長 6.98%。根據（jù） Maximize Market Research 數據，2022 年 全球半（bàn）導體薄膜沉積設備市場規模預（yù）計將達（dá）到 220 億美元，同比（bǐ）增長 15.79%。按照半導（dǎo）體 設（shè）備毛利率 46.5%、一台半導體設（shè）備射頻電（diàn）源約占成（chéng）本的 12%的假設（shè）來測算，2022 年（nián）全球 半導體刻蝕設（shè）備用射頻電源市場規模為 184 億美元（yuán）（1-46.5%）12%=11.81 億美元，全 球（qiú）半導體薄膜沉積設備用射頻電源市（shì）場規模 14.12 億（yì）美元。考慮到其（qí）他半導體設備中亦會 使用到射頻電（diàn）源，如離子注入設（shè）備，2022 年全球半導體射頻電源市場規模將會超過 26 億（yì） 美元。
美國萬機儀器（MKS）是全球半導體（tǐ）射頻電源的龍頭企業，根據 TechInsights 數據，MKS 在 2021 年成為（wéi）射（shè）頻電（diàn）源的市（shì）場領導者，在 2020 年近 10%的份額增長基礎上，又獲得了近（jìn） 1%的份額。MKS 還在射頻功率匹配網絡和線性運動子係統，以及殘餘氣體分析儀（yí）中超過 3% 的份額增長。此外，MKS 進一步擴大了其在遠程等離子源（yuán）和壓力傳感領域的市場領導地位， 在每個類別中獲得了超過 2%的份額。 半導體業務是 MKS 公司的核心業務，公司的半（bàn）導體業務（wù）共有沉積和蝕刻、濕法工藝、計（jì）量 和檢驗以及光刻四大模塊，擁有 RF 射頻電源、真空壓力計、電容壓力計、流量計、真空法 蘭和（hé）管件、各類閥門（mén）和（hé）疏水閥、等離子體源、臭氧發生器等多品類半導體零部件。公（gōng）司致 力於解決半（bàn）導體客戶的複雜問題，有（yǒu）著先進的半導體零部件製造技術，其生產的（de） RF 射頻（pín）電 源能（néng）夠鑽出數十億個（gè）縱橫比大於 55:1、完全筆直和平行的（de）孔，相當於以小於 0.5 英寸的偏 差擊中大於（yú） 1 英裏外的目標。
目前，國內亦有廠商（shāng）如英傑電氣在射頻電（diàn）源領域有所突破，公司和中微半導體的合作有深 度合作，從 MOCVD 這個設備的電源國產替代開始（shǐ），取得（dé）了客戶的信任，並擴展到半導體 行業更多的客戶，產業鏈包括等離子注入、CVD、PECVD 等環節，新研發的射頻電源也在 這個行業領域開（kāi）始運用。 2021 年，公司來自半導體等電子材料行業營收 7067.57 萬元，占（zhàn）總營收的 10.71%，同比（bǐ） 增長 74.66%。英傑電氣主打 RHH 係列射頻（pín）電源（yuán），具有 13.56MHz、27.12MHz 和 40.68MHz 三檔輸（shū）出頻率，頻率穩定（dìng）精度±0.005%，額定輸出時效（xiào）率達到 75%（MKS 的 Elite 係列效率可大於 85%，仍存在一定（dìng）差（chà）距）。公（gōng）司目前正在進一步研發高端射頻電源以提 升其（qí）性能，致力於（yú）在半導體領域實現國產替代，將采用 FPGA 作為射頻（pín）信（xìn）號處理（lǐ），結合脈 衝功率閉環控製，運用自主跳（tiào）頻算法控製，響應速度達（dá）到 US 級。目（mù）前，公司已實現其小批 量試製並交客戶測試。
3.2 機械類：品類眾多，國產化快速推進
機械類零部件在半導體設備中起到構建整體（tǐ）框架（jià）、基礎結構、晶圓反應環（huán）境和實現（xiàn）零部件 特殊功（gōng）能的作用，保證反應良率，延長設備使用壽命的作用，主要包括金（jīn）屬工藝件（主要 有反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻（yún）氣盤等）、金屬結構件（主（zhǔ）要有托盤、冷卻板（bǎn）、底座、鑄（zhù）鋼平（píng）台等）以（yǐ）及非金屬機械件（主要有石英、陶瓷件、矽部件、靜電卡盤（pán）、橡膠密封件 等）。
從競（jìng）爭格局來看，半導體機（jī）械零部件的全球龍頭包括（kuò） Ferrotec、京鼎精（jīng）密等半導體廠商（shāng）。 其中，Ferrotec 主要生產真空密封件、石英（yīng）部（bù）件（jiàn）、陶瓷部件和碳化矽部件等機械零部件， 京鼎精密則主要生產金屬類機械零部件，主要涉及工藝零部件、結構（gòu）零部件、模組等產品。 2021 年，Ferrotec 實（shí）現營（yíng）收 11.02 億美（měi）元，同比增長 33.48%，淨（jìng）利潤 2.20 億美（měi）元，同比 增長 193.24%，公司盈利質量逐漸改善，毛利率 36.4%，淨利（lì）率 19.9%。京鼎精密（mì） 2021 年實現營收 28.24 億元，同比增長 22.20%，2022 年第一季度實現營收（shōu） 7.62 億元，同比增 長 22.71%，連續三年保持增長。
Ferrotec 於 1980 年在日本注冊成立，主營半導體矽片、半導體設備精密零部件、光伏電 池及電（diàn）子（zǐ）設備等業務（wù），其旗（qí）下的（de）杭州大和熱磁電子（zǐ）有限公司為半導體設備精密零部件業務 主要經營實體，是國際（jì）半導體設備企業的直接供應商。杭州大和（hé）熱磁電子有限公司成立於 1992 年（nián），其陶瓷、石英、矽及碳化矽等非金屬（shǔ）密零部件業務規模較大。
京鼎精密於（yú） 2001 年在中國台（tái）灣地區注冊成立，總部位於新竹科學（xué）園區竹南基地（dì），在江蘇昆 山和上海鬆江均設有工廠，主（zhǔ）營半導體精密零部件、半（bàn）導體設備和醫療設備等（děng）業務。京鼎（dǐng） 精密是半導體機械零部件的重要廠商，在中國大陸地區設（shè）有富士邁半導體精密工業（上海） 有限公司，從事精密零（líng）部件的研發及生產。
目前，國內生產半導體機械零部件的廠商主要有新萊應（yīng）材、江豐電子和富創精密。新萊（lái）應 材在（zài）半導體用高純潔淨材料進行布局，可生產包括管道、管件和（hé）接（jiē）頭等機械配件，深（shēn）度布 局半導體（tǐ）配（pèi）件國產化（huà）。江豐電子在 PVD、CVD、刻蝕機等（děng）半（bàn）導體設備用零部件進行布（bù）局， 包括壓環、準直器氣體噴淋頭等零部件（jiàn），已（yǐ）在部分國內廠商實現國產替代並批量（liàng）供貨。富 創精密則主要在金（jīn）屬（shǔ）材料精密零部件布局（jú），包括反應腔、傳輸腔、過渡腔、內襯、勻氣盤 等金屬工藝件和托盤、冷卻板、底座、鑄鋼平台等金屬結構件，目前公司已進入多（duō）家主（zhǔ）流 國產半導體設（shè）備（bèi）廠商供貨商名單。
3.3 真空泵（bèng）： Edwards 以及 Ebara 占據主要份額，漢（hàn）鍾精（jīng）機（jī）、中科儀實現突（tū）破
真空泵是真空獲得設備中的主要種類，用（yòng）於獲得（dé）、改善以及維持真空環境。真空泵之於半 導體（tǐ）設備意義重大：半導體器件（jiàn）不同材（cái）料層之間混入氣體（tǐ）分子會破壞器件的電學或光學性 能（néng），故而真空係統對芯片的性能和良率（lǜ）直接（jiē）造成影響。半（bàn）導體（tǐ）真空泵可廣泛應（yīng）用於晶圓製 造過程中的（de）單晶拉晶、LoadLock、刻蝕、CVD、ALD、封（fēng）裝、測試（shì）等清潔（jié）或嚴苛製程。
目（mù）前，全球半導體真空泵市場（chǎng）由國際廠商主導，海外廠商占據了超過 90%的市場（chǎng）份額。全 球真空泵的主要廠商（shāng）包括龍頭 Edwards（瑞典 Atlas 子公司）、Ebara（日本）、Pfeiffer Vacuum（德國）、Kashiyama（日本）等海外公司（sī），國內廠商份（fèn）額不（bú）足 5%，有著（zhe）較（jiào）大的國 產替代空間（jiān）。根（gēn）據 ISVT 估（gū）測，2017-2020 年全球真空泵的市場（chǎng）規模為 44.9、48.8、45.4、 45.8 億歐元，市場規模相對保持（chí）穩定；2020 年半導體用真空泵需求占比達到 42%左右，全 球半導體領域真空泵市場需求約 19.24 億歐元（約 134 億人民幣）。2021 年 Edwards（已被 Atlas 收購）、Ebara 和 Pfeiffer Vacuum 市占率分別為 48%、24%和 13%，合計占（zhàn）據了 超過 80%的（de）市場。
國內半導體真空泵的（de）主要廠商是漢鍾精機和中科儀，其（qí）中（zhōng）漢（hàn）鍾精機主要采用螺杆幹式真空 泵，擁有 PMF、iPM、iPH 係列幹式真空泵產品。公司經過多年發展（zhǎn）和積累，在螺杆、渦旋、 離心（xīn）等不同領域已擁有自己雄厚的技術實力，不斷加強研發投入和（hé）技術創（chuàng）新，取得了行業 內（nèi）領先的技術研發優勢。漢鍾精機的產品為螺杆幹式真空泵，在高嚴苛、粉塵多的製程中 更有優勢，而爪式真空泵（bèng）排（pái）氣道出氣距離長，容易造成電機負載過高。未來隨著半導體製 程越來越嚴苛，螺杆真空泵的優勢將逐步體現。目前，漢鍾精機與國內部分機台商、晶圓 廠都已有合作，並有一定的小批量出貨。同（tóng）時，公司產能正（zhèng）在不斷釋放。公司 8 月 29 日披 露投資者關係活動記錄（lù）表顯（xiǎn）示，台中廠三期已於今年上半年投入使用，上海廠三期預計明 年（nián）一季度（dù）投入使用。
3.4 閥門： 海外巨頭壟斷，新（xīn）萊應材份額快速提高
半導體閥（fá）門是由帶有輔助設備的半導體器件組成的閥，主（zhǔ）要（yào）是在流體係統中，用來控製流 體的方（fāng）向、壓力、流（liú）量（liàng）的裝置。半（bàn）導體（tǐ）製（zhì）造是製造用於電（diàn）子設備和電氣設備的集成電（diàn）路（lù）的 過程，這些（xiē）過程中需（xū）要（yào）許多閥門和配件的解決方案。目前，半導體（tǐ）閥門主要可分（fèn）為隔膜閥、 波紋管閥、真空閥（fá）、球閥、蝶（dié）閥、門閥、角閥、特氟龍門（mén）閥等（děng），其中真空（kōng）閥是主要的半導 體閥門類型。 根據 Market Research Reports 的數據顯示，全球半導（dǎo）體閥門市（shì）場預計 2022 年規（guī）模將（jiāng）達到 17.12 億美元，預計（jì）到 2028 年市場規（guī）模達到 25.45 億美元，在 2022-2028 年預測期（qī）間的 複合年增長率為 6.8%。 半導體閥門全球主要製造商包括 VAT Vakuumventile、Parker、Fujikin、CKD、Swagelok、 MKS、SMC Corporation、GEMÜ、Entegris 等（děng）。根據 Market Research Reports 數據顯示， 2021 年全（quán）球前五名的收入份額約為 68.61%，市場集中度相對較（jiào）高。
VAT：瑞士 VAT 公司是是全球領先的高性能真空閥、多閥單元、真空模（mó）塊和邊緣焊接金屬（shǔ） 波紋（wén）管的開發商和製造商，主要生產用（yòng）於半導體、LED、太陽能電池、顯示器和（hé）其他高真 空（kōng）要求產品的先進研發和製造工藝的關鍵任務（wù）組件。VAT 公（gōng）司擁有十分廣泛的閥門產品組 合（hé），產（chǎn）品包括約 140 個閥門係列，其中包含了 8000+種定製產品和 2500+種（zhǒng）標準產品。 VAT 公 司還擁有先進的真空閥製造技術，擁有獨家的 VATLOCK 、 MONOVAT 、 VATTERFLY、VATRING、VATSEAL 等技術（shù），能夠最大限度的確保閥內（nèi）真空、增強使用性 能、承受 450 攝氏度高溫、具有長的使用周期（清潔條件（jiàn）下可以使用 100000 次循（xún）環）。 VAT 公（gōng）司的核心產品（pǐn）是各類閥門，2021 年（nián）閥門占公司（sī）營業收（shōu）入的 81%。從分市（shì）場營收占比 來看，半導體相關業務是支撐公司業績持（chí）續增（zēng）長的重要（yào）驅（qū）動力，2021 年，VAT 公司約有 75% 的營業收入來自半導體（tǐ）相（xiàng）關業務。同時，VAT 公司（sī）不斷擴大市場（chǎng）份額，2021 年，公司全（quán）產 業（yè）、半導體及相關產業、半導體產業的真空閥市場份額分別（bié）達到 58%、65%、75%，七年 來份（fèn）額不斷提升（shēng），是當之（zhī）無愧的真空閥（fá）行業領軍者（zhě）。
Parker（派克漢尼汾）是 VAT 之後的美國半導體閥件領域領先企業（yè），公司有 V01 高頻閥、 SQ2 MICRO 係列減壓閥、FR1000 係列調節閥（fá）、PFA/PTFE 閥門和接頭等半導體閥門產品。 半導體閥占 Parker 營收比重較小，2020 年 Parker 營收 14347.64 百萬美元，根據 QYResearch 數據，2020 年 Parker 半導體閥（fá）營業額為 136.93 百萬美元，約占（zhàn）全球半導體閥總市（shì）場的 11.13%。Fujikin（富士金）是製造流體和（hé）氣體自動控製設備、專用（yòng）控（kòng）製單元以 及超高純度閥門和配件的半導體零部（bù）件廠商，擁有 MEGA 係列、標準係列、雙流量閥和電 控閥等閥門產品，能夠生產成品（pǐn）低於 5Ra 的（de）閥門，從而在很大（dà）程度上減少半（bàn）導體製造過程 中（zhōng）的殺傷性顆粒。
目前，國（guó）內（nèi）生產（chǎn）半導體（tǐ）閥門的企業主要包括新萊應材和晶盛機電。新萊應材在半（bàn）導體閥（fá）門 已（yǐ）經能實現對海（hǎi）外零部（bù）件（jiàn）的替代，下（xià）遊客戶包（bāo）括國內外知名的半導體設備廠商，並與製造 公司長江存儲、合肥長鑫等（děng）在高端真空閥門等產品方麵也有深入合作。 晶盛（shèng）機電近年來積極布局（jú）半導體閥門等零部件業務，2022 年 5 月 19 日，晶盛（shèng）機電宣布（bù）其 子（zǐ）公司晶鴻精密和日本 primet 合資成立（lì）的紹興普萊美特真（zhēn）空部件有（yǒu）限公司跨國合作的第一 批國產（chǎn）半導體真空閥門產品（pǐn）上市。4 月份，該公（gōng）司首批（pī） 6 款真空隔膜閥通過客戶認證並實（shí）現 量產，為打造半導體核心精密真（zhēn）空閥門部件國產化基地邁出重要一步。
4.相關公司
4.1. 新萊應材：國內（nèi）半導體高（gāo）純潔淨材（cái）料龍頭，腔體、管道、閥（fá）門技（jì）術領先（xiān）
新萊應材於（yú） 1991 年（nián）成立於中（zhōng）國台灣，2000 年落戶昆山（shān）陸（lù）家鎮，於 2011 年在深圳成功上市（shì）， 成為江蘇省內第一家在（zài）創業板上市的台資企業。公司一直專注於超高（gāo）潔淨應用材料（liào）的研究、 製造與（yǔ）銷售，產品領域包括半導體（tǐ）、光電、光伏、生物醫藥、精細化工、食品（pǐn）飲料等行業（yè）。 在泛半導體領域，公司產品（pǐn）可以覆蓋半導體產業除設計之外的全製（zhì）程，並通過了美國排名 前（qián）二的半導體應用設備廠商（shāng）的認（rèn）證並成為其一級供應商，填（tián）補了國內超高純應用材料的空 白。 在穩定超高純應用材料產品品質的同時，公（gōng）司仍在不斷研發創新，覆蓋於半導體（tǐ）製程設備 和廠務端所需的真空係統和氣體管路（lù）係統（tǒng）。公司與世界頂級半導體製造（zào）設備企業 AMAT 加 大半（bàn）導體產品的合作，中國領（lǐng）先的（de）存儲器芯片設計與製造公司長江存儲、合肥長鑫（xīn）等在高 端真空閥門等產品方麵也有深入合作，氣體管道及氣體控製元件也在深入國產替代化，與 中國國內最大的半導體設備供應商北方華創在半導體領域展開全麵合作。
在泛半導體業務，公司（sī）主要提供半導體用高純潔淨材料，包括管道/管件、配件、隔膜閥、 減壓閥幾大類產品，主要應用於設備端及廠務（wù）端。公司的高純及超高純應用材料可以滿足 潔淨氣體、特殊氣體和計量精度（dù）等特殊工藝的要求，同時也可以滿足泛半導體工藝過程中 對（duì）真空度和潔淨度（dù）的要求。公司經過（guò）二十餘年的不懈努力，成為國內同行業中擁有潔淨應 用材（cái）料和高純及超高純應用材料完整技術（shù）體係的廠商之一。半導（dǎo）體高純潔（jié）淨材料技術壁壘 高，其中半導體製程所用的氣體產品需要很強的腐蝕性，產品的表麵耐腐蝕電解拋（pāo）光（EP） 處理要求極高；半導體真（zhēn）空產品要達到超高真（zhēn）空 10-9Pa 要求，對應產品焊接（jiē）技術要求高。 目前市場絕大（dà）部（bù）分被歐美日韓等外企占據，公司十多年的國際半導體超高純應用材（cái）料廠商 的代工經驗，電解拋光和（hé）焊接技術（shù）通過應用材料認證。
根據公司投資者調研紀要（yào）內容顯示，公司半導體產品使用量約占芯（xīn）片廠總投入 3%-5%左右， 約占在（zài）半導體設備廠（chǎng），原材料采購額（é）的 5%-10%，市場空間超過 500 億人民幣。從（cóng）營收結 構來看（kàn），公司無菌包材、高純及超（chāo）高（gāo）純應用材料和潔淨（jìng）應用材料（liào）是公（gōng）司的主要業務，其中， 泛半導體領（lǐng）域的高純及（jí）超高純應用材料業（yè）務營收增速迅猛。2021 年，公司高純及（jí）超高純應 用材料、潔（jié）淨應用材料、無菌包材營業收（shōu）入分別為 5.32 億（yì）元（YoY+82.80%）、5.92 億元 （YoY+52.34%）、8.16 億元（YoY+41.03%），占公司整（zhěng）體收入比例分別為 25.90%、 28.80%、39.74%。公司的高純及超高純應用材料毛利率也（yě）在逐步（bù）提升，從 2020 年的 31.40%提升到 2021 年的 33.47%。
受益（yì）於半導體國產化趨勢以及國內疫苗及醫藥生產廠商快速擴產，公司半導體板塊業務快 速增長、生物（wù）醫藥板塊業務增長迅猛。2018-2021 年，公司營業收入分別為 11.75 億元、 13.87 億元、13.23 億元、20.54 億元，3 年 CAGR 為 20.46%。得益於半導體高（gāo）景氣（qì）及國 產替代，2021 年公司營收大幅（fú）增長 55.25%；同時，歸母淨利潤 1.70 億元，同比增加 105.66%；歸母扣（kòu）非淨利潤 1.62 億元，同比（bǐ）增加 128.76%。 2022 年上半年度，公司訂單繼續增加，營業收入達到 12.24 億元，同比增加 36.57%；實 現歸母（mǔ）淨利潤（rùn） 1.56 億元，同比（bǐ）大增 129.91%；實現歸母扣非淨利潤 1.54 億元，同比大（dà）增 146.12%。其中，公司半導體業務營收 3.17 億元，毛利率（lǜ）提高至 35%，同比+2pct，主要 原因為訂（dìng）單飽滿、產品結構優化升級以及規模效應（yīng）持續凸顯。
4.2. 萬（wàn）業企業：收購 Compart Systems 布局零部件，氣體輸（shū）送（sòng）係統領域全球 領先
萬（wàn）業企業成立（lì）於 1991 年（nián），並於 1993 年在上海交易所上市。2015 年上海浦東科技投資有限 公司成為第一（yī）大股東，設立公司向集成電路產業領域（yù）轉（zhuǎn）型的（de）戰略目標（biāo）。2018 年（nián），萬業企業 成功收購上（shàng）海凱世通半導體（tǐ）股份有限公司，正式（shì）進（jìn）入（rù）集成電（diàn）路四大核心裝備之一的離子注 入機領域。2020 年，萬業企業領頭境內外投資人（rén）收（shōu）購 Compart Systems Pte. Ltd 並成為其 第一（yī）大（dà）股東。2021 年，公司攜手寧波芯恩成立（lì）嘉芯半導體，產品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快 速熱處理（lǐ）及退火、清洗設備等多款集成（chéng）電路核心前道設備以滿足國內市場對 8 英寸及 12 英 寸設備的需求。 通過收購 Compart Systems，公司布局半導體核心零部件領域。2020 年公司以（yǐ）浙江鐠芯和（hé） 鐠芯控（kòng）股為收購主體收購 Compart Systems，作為集成電路設備所（suǒ）需的氣體輸送係統領域 供應商（shāng）之一，Compart Systems 長期為多家海外龍頭半導體（tǐ）設備廠提供穩定供應，主要產 品包括 BTP（Built To Print）組（zǔ）件、裝配件、密封件、氣棒總成、氣體流量控製器（MFC）、 焊接件等，主要用於集成電路製造（zào）工藝中氧化/擴散、蝕（shí）刻和沉積等設備所需的（de）精確氣體輸 送係統，是全球少數（shù）可完成該領（lǐng）域零組件精密加工全部環節的公司（sī）。
從營收結構來看，公司目前主要業（yè）務仍（réng）為房地產業務，但得（dé）益於半導體行業（yè）的高景氣（qì）度以 及公司對半導體業務的投入布局，公司的專業設備製造業（yè）務營收占（zhàn）比總體呈增加趨勢。 2021 年，公司房產銷售、專業（yè）設備製造（zào）、物業服務、租賃業務營業收入分別為 6.81 億元 （YoY-20.54%）、1.23 億元（YoY+459.09%）、0.34 億元（YoY+9.68%）、0.25 億元 （YoY+19.05%），占公（gōng）司整體收入比（bǐ）例（lì）分別為 78.91%、14.25%、3.94%、2.90%。公（gōng）司 專業設（shè）備製造業務營收占（zhàn）比擴大的同時，毛利率也在逐步提升。2021 年，公司專業設備製 造業務毛利率達到 39.20%，較（jiào） 2020 年提升 7.17 個百分點。
由於正處於由房地產業務向集成電路戰略轉型的過渡期，公司（sī）的營收和盈利呈下降趨勢， 主要為房地產業務營收和盈利下降所（suǒ）致。2018-2021 年，公司營收分別為 26.79 億元、 18.69 億元、9.31 億元、8.80 億元。2021 年年公司實現營業收入 8.80 億元，同比下降 5.54%；歸屬於上市公司股東的淨利潤 3.77 億元，同比增長 19.42%；歸屬於上市公司股東（dōng） 的扣除非經常性損益的淨利潤 2.33 億元，同比下降 7.28%。 2022 年 H1，公司實現（xiàn）營業收入 1.66 億元，同比下降 72.72%；實現歸屬於上市公司（sī）股東 的淨利潤 0.28 億元，同比下（xià）降 89.84%；實現歸屬於上市公司股東的扣除非（fēi）經常性損益的 淨利潤 0.24 萬元，同比下降 87.57%。
4.3. 江豐電子：國內靶材龍頭（tóu），布局半導體零部件打（dǎ）開成（chéng）長空間
江豐電子與 2005 年成立（lì）於寧波，並於 2017 年 6 月在深交所創業板上市，是一家專業從事 超大規模集成（chéng）電路製造用超（chāo）高純金屬材料及濺射靶材研（yán）發生（shēng）產（chǎn）的企業。在超大規模集成電（diàn） 路用高（gāo）純金屬靶材領域，公司的（de）產品（pǐn）包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以（yǐ）及各種超高純金屬合 金靶材，成功打破美國、日本跨國公司的壟斷格局，填（tián）補了國內電子材料行業的空白。公 司在半導體精密零部件（jiàn）領域也有布局，主要用於半導體芯片以及液（yè）晶麵板生產線（xiàn）的機台， 覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入（rù）以及產業機器人等應用領域（yù），順應中國半導體行 業智造裝備國產化的趨勢。 近（jìn）年來，公司持（chí）續投入零部件（jiàn）製造工藝（yì）的（de）研發，投資（zī）強化裝備能力，建成（chéng）了零部件生產的 全工藝、全（quán）流程生產體係，建（jiàn）成了寧波餘姚、上海奉賢、沈陽沈北三個零部件（jiàn）生產基（jī）地， 實現了多品種、大（dà）批量、高品質的零部件量產。公司新開發的各種精密零部件產品已經廣 泛用於 PVD、CVD、刻蝕機等半導體設備，其中 PVD 機台用（yòng）零部件包括壓（yā）環（Clamp Ring）、準直器（Collimator）等，CVD 機台用零部件包括 CVD 氣體噴淋頭（shower head） 等，CMP 機台用（yòng）零部件及耗（hào）材包括 300mm 拋光墊、保持環等（děng）。目前，公司生產的多品（pǐn）類 零部（bù）件已在多家芯片製造企業實現國產替代，與國（guó）內半導（dǎo）體設備龍頭北方華創、拓荊科技、 芯源微、上海盛（shèng）美、上海微電子（zǐ）、屹唐科（kē）技等多家（jiā）廠商（shāng）形成戰略合作新（xīn）開發的各種半導體 精密零部件產品加速（sù）放量並實現批量交貨。
由於公司在靶材領域不斷攻克技術難題、在市場推廣取得突破，並布局半導體精密零部件 業務打造第二曲線，公司幾年來營業（yè）收入持續增長。2018-2021 年（nián），公司營業收入分（fèn）別為 6.50 億元、8.25 億元、11.67 億元、15.94 億元，3 年 CAGR 為 34.85%。2021 年，公司營 收增長 36.59%，歸母淨利潤 1.07 億元，同比下降 27.21%，歸母扣非淨利潤（rùn） 0.76 億（yì）元， 同比增長 25.59%。當年歸母淨利潤（rùn）下降主要由於毛（máo）利率同比下（xià）降 2.54pcts 且間接持有的中 芯（xīn）國際的股票公允價值變（biàn）動收益（yì）同比（bǐ）大幅降低。 2022 年上半年度，公司營收和淨利潤均實現（xiàn）快速增長，營收達到 10.86 億元，同比增長 50.18%；歸母淨利潤達（dá）到（dào） 1.55 億元，同比增長 156.24%；扣（kòu）非歸母淨利潤達到 1.13 億（yì）元， 同比增（zēng）長 181.49%。公司（sī）的半導體精密零部件業務持續快速增長，國產（chǎn）替代進程進一步加 速，多種新開（kāi）發的精（jīng）密零部件為國內半導體設備和芯片（piàn）製造企業實現批量（liàng）交貨（huò）。2022H1， 公司半（bàn）導體零（líng）部（bù）件業務實現營收 1.76 億元，同比增長（zhǎng） 149.58%。
4.4. 富創精密（mì）：專注金屬零部件，打造平台型公司
富創精密在 2008 年成立於沈陽，專注於金屬材料零部件精密製造技術，掌握了可滿（mǎn）足（zú）嚴苛標準的精密機械製造、高潔淨度表麵（miàn）處理、焊接、組裝、檢測等一站式製造工藝，科創板 IPO 注冊已經成（chéng）功（gōng），上市在即。目前，公司是全（quán）球為數不多的能夠量產應用於（yú） 7 納（nà）米工（gōng）藝 製程半導體設備的精密零部（bù）件製（zhì）造商，已進（jìn）入國際大客戶 A、東（dōng）京電子、HITACHI、HighTech 和 ASMI 等全球半導體設備龍頭廠商供應鏈體係，還是客戶 A 的（de）全球戰略供應（yīng）商。同（tóng） 時，公（gōng）司順應半導體設備國產化趨勢，積極開拓境內市場，產品已進入包括北（běi）方華創（chuàng）、屹 唐股份、中微公司、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科信裝備、凱世通等主流國產（chǎn）半導 體設備廠商，保障了我國半導體產業供應鏈安全。 公司的（de）產品為半導（dǎo）體設備、泛半導體設備及其他領域的精密零部件，具體包括工藝零部件、 結構零（líng）部件、模組產品和氣體（tǐ）管路，產品的高精密、高潔淨、高耐腐蝕、耐擊穿電壓等性 能（néng）達到國際水平。通過此次股票發行，公司將利用募集資金投資 10 億於集成電路（lù）裝（zhuāng）備零部 件全（quán）工藝智能製造生產基地，另外 6 億用於補充流動資金。屆時，公司將搭建智能信息化 管理平台，擴大現有產品產能，提高產（chǎn）品科技（jì）含量（liàng）和生產信息化水平，進一步滿足下遊（yóu）市 場（chǎng）需求，同時有助於公（gōng）司（sī）拓寬產品應用領域，提升產品供貨能力。
從營收（shōu）結構看，公司的主要業務包括工藝零部件、結構（gòu）零部件、模組（zǔ）產品和氣（qì）體管路，其 中，結（jié）構零部件營收占比最（zuì）高，氣體管路營收占比也在持續（xù）提高。2021 年，工藝零部件、 結構（gòu）零部件、模組產品和氣體管路營業收入分別為 1.78 億（YoY+52.52%）、3.52 億 （YoY+78.88%）、1.61 億（YoY+60.66%）、1.38 億（YoY+134.01%），占公司（sī）整體收入比 例分別為 21.50%、42.44%、19.44%、16.62%。三年來公司半導體零部件毛利率（lǜ）呈上升趨 勢，2019-2021 年，工藝零部（bù）件毛利率從 22.77%上升到（dào） 34.02%，結構零部件毛利率從 18.19%上升到 32.38%，模組產（chǎn）品毛利率（lǜ）從 6.15%上升到 22.19%，氣體管路毛利率（lǜ）從0.34%上升到（dào） 33.85%。
在行業景氣度回升及半（bàn）導體設備國（guó）產化趨勢下，公司的工藝技術、行（háng）業口碑、產品質量和 交付能力（lì）不（bú）斷（duàn）得到境內外客戶（hù）認可，主營業務收入快速增長，2020 年和 2021 年，公司主（zhǔ） 營（yíng）業務收入分別同比增長 89.77%和 75.36%，三年 CAGR 達到 55.42%。2022 年第一季度， 公司營業（yè）收入和淨利潤（rùn）同比 2021 年（nián）同期均大幅增長，歸母淨利潤 0.41 億元，同比（bǐ）增長 122.82%，歸母扣非淨利潤 0.31 億元，同比增長 233.91%，主要由（yóu）於：（1）行業景氣度持 續旺盛，公司產品供不應求，隨著產能持續提升，公司業績進一步釋放；（2）公司（sī）產能緊 張，聚焦高附加值產品訂單（dān），綜合毛利率（lǜ）同比提升。同時隨著經營規模擴大，規模（mó）效應（yīng）凸 顯，期間費用同（tóng）比增幅遠低於收入，導致淨利潤同比增（zēng）幅高於收入。
4.5. 漢鍾精機：光伏真空泵龍頭，拓（tuò）展（zhǎn）半導體業務打開國產替代空間（jiān）
上海漢（hàn）鍾機械有限公司於 1998 成立（lì），2005 年更為現名，並於 2007 年在深交所掛牌上市， 是是國內（nèi）螺杆壓縮機、真空泵龍頭企業。公司是台（tái）資企業，早期發展真空泵業（yè）務時，技術 主要源（yuán）於中國台灣漢鍾精機。公司的傳統業務是壓縮機，真空泵業務營（yíng）收近年飛速增（zēng）長， 同時布局光伏和半導體兩大賽道。在太陽能光伏領域，真空泵已經（jīng）實現國（guó）產化，主要應用 於拉晶及電池片製程，公司產品實現大批量供貨及長時間（jiān）可靠運行，主要客戶包括隆基（jī）股 份、晶（jīng）盛機電、捷佳偉（wěi）創等光伏企業（yè），以（yǐ）優異（yì）的性價比贏得了較大的市（shì）場份額。在半導體 領域，真空泵市場仍由外國廠商主導，主要包括 Edwards（已被 Atlas 收購）和 Pfeiffer 兩 大（dà）產商。根（gēn）據 IC Insights 數據，2021 年，Atlas 占據了 48.54%的半導（dǎo）體真空泵市（shì）場份額， Pfeiffer 占據了 12.74%市場份額（é），國（guó）內廠商市場份額不（bú）足 5%，存在著廣闊的國產替代空間。
從營收（shōu）結構看，公（gōng）司傳（chuán）統業務壓縮機整體保（bǎo）持（chí）穩健（jiàn）增長，真空泵業務營收增速迅猛，占營 收比重（chóng）從 2019 年的 20.43%增長到 2021 年的 34.98%。2021 年，壓縮機（組）、真空產品、 鑄件產品和零件及維修營業收入分別為 16.97 億 （ YoY+17.45% ）、 10.43 億 （YoY+59.71%）、0.58 億（YoY+50.77%）、1.76 億（YoY+34.89%），占公司整體收入比 例分別為 56.93%、34.98%、1.94%、6.15%。從分業務毛利（lì）率看，公司壓縮機業務維持在 高於 30%的水平，真空（kōng）泵業務毛利率逐年提升（shēng），2021 年真空產品毛（máo）利率達到 43.14%。
4.6. 華卓精科：國內半導體精密運動控製係（xì）統龍頭
華卓精科（kē）成立於 2012 年，主營業務（wù）為集成電路製造（zào）裝備及關鍵零部（bù）件的研發和產業化，產 品包括超精密運動平台、激光退火設備、晶圓鍵合設（shè）備、晶（jīng）圓傳輸係統、主被動（dòng）隔振器、 靜電卡盤、精密測量係統（tǒng）等（děng）整機設備及半導體關鍵零部（bù）件，主要應用於集成電路芯片製造、 先進（jìn）封裝、功率器件製造等產線（xiàn），並在電（diàn）子製造、激光加工等高端技（jì）術領域實現廣泛應用。 目前公司正在申請 IPO。華卓精科與清華大（dà）學有緊密合作（zuò），公司（sī）實際（jì）控製人為朱煜，兼（jiān）任 清華大學機械工程係長聘教授，截至 2021 年 6 月 30 日，發行人與清（qīng）華大學共同所（suǒ）有 162 項專利技術以及 1 項獨占（zhàn）實施許可專（zhuān）利。 除精密（mì）運動係統、晶圓級鍵合設備、激光退火設（shè）備之外，公司還（hái）生產（chǎn）研發部分半導體零部 件，包括（kuò）靜電卡盤和（hé）隔振（zhèn）器。靜電卡（kǎ）盤是一種適用於真空環境下的超潔淨晶圓片吸附裝置， 利用靜（jìng）電吸附（fù）原（yuán）理進行超薄晶圓片的平整均勻夾持，在集（jí）成電路製造中是 PVD 設備、刻蝕 機、離子注入機等高端裝備的核心部件，目前公司開發（fā）出 12 吋（duò） PVD 氮化鋁靜電卡（kǎ）盤，在 一定程度上破除了國外廠商在該產品領域（yù）內的長期壟（lǒng）斷局麵隔振器是連接設備和（hé）安裝基座 的彈性和（hé）阻尼元件，主要用以減少和（hé）消除由設備傳（chuán）遞到安裝基座的（de）振動或（huò）由（yóu）安裝基座（zuò）傳遞 到設備的振動，公司自主研發（fā）的被動型隔振產品結構緊湊、起始隔振頻率低和振（zhèn）動衰減率 高。
從營收結構看，公司的核心業（yè）務（wù）為精密運（yùn）動係統及技（jì）術開發、納米精度運動及測控（kòng）係統技 術開發、激光退火設備和晶（jīng）圓級鍵合設備及技術（shù）開（kāi）發，分別占 2020 年營收的 63.47%、 11.42%、10.76%和（hé） 8.97%；半（bàn）導體零部件（jiàn）業務（wù）小而精：靜電卡盤和隔振器分別占 2020 年（nián） 營收的 1.45%和 1.21%。公司的主營收入連年增長（zhǎng），2017-2020 年營收分別為 0.54 億元（yuán）、 0.86 億元、1.21 億元、1.52 億元，公司 2019 年度營業收入增幅 41.14%，2020 年度營業 收入增幅 25.94%，主要來自於超精密測（cè）控裝（zhuāng）備整機中的激光退火設備和晶圓（yuán）級（jí）鍵合設備的 交付以及精密運動係統的增長共同推動了公司業績的大幅增長。公司淨（jìng）利潤也呈上（shàng）升態勢，2020 年度公司淨利潤有所（suǒ）下降主要係（xì）公司管（guǎn）理（lǐ）費用、貸款利息、計提預計信用損失大（dà）幅增 加所致。
4.7. 正帆科技：國（guó）內領先的（de）工藝介質係統供應商，加碼電子特氣、半導體零部 件
上（shàng）海正帆科技（jì）前身正帆有限成立於 2009 年，是一家致（zhì）力於為泛半導體、光纖通（tōng）信（xìn）、醫藥製 造等（děng）行業客戶提供工（gōng）藝介質和工藝環（huán）境綜合解決方案的高新技術企業。其主營業（yè）務包括氣 體化學品供（gòng）應係統的設計、生產、安裝及（jí）配套服務；高純特種氣體的生產、銷售以及潔淨 廠房配套係（xì）統的設計、施工（gōng）。公司持續投入生產研究，在泛半導體、光纖通信、醫藥（yào）製造 等領域積累了豐富的客戶資源，其中包括中芯國際（jì）、京東方、三安光電、亨通光電、恒瑞 醫藥等國（guó）內知名（míng）客戶以（yǐ）及 SK 海力（lì）士、德州儀器等國際（jì）品牌客戶。近年來逐步在高純特種氣 體業務方麵逐漸（jiàn）站穩腳跟，實現了砷（shēn）烷、矽烷等產品的批量銷售，成功打入（rù）大陸領先的（de）中 芯國際 14 納（nà）米製程 Fab 廠的供應鏈體係，並為其提供特氣、大宗氣體相關設備及係統服務。 公司圍（wéi）繞客戶的需（xū）求，布局半導體零部件領域，主要產（chǎn）品為（wéi）半導體工藝設備的流體輸送係 統/設備（Gas Box）。GAS BOX 是在製造環節，將各路工藝高純氣體、液體集成在一個（gè）空 間環境內，並按工藝需求對不同氣體進行傳輸、分配和混（hún）合的氣路裝置。對安全氣密性、 耐蝕（shí）性和（hé）精密性有著較高的要求，故具有（yǒu）較高（gāo）的技術門檻和行業（yè）壁壘（lěi）。公司 GAS BOX 產 品客戶多數為泛半導體設備製造商，目前產品多數（shù）運用（yòng）於光（guāng）伏行業，並在（zài）進行（háng） IC 行業設備（bèi） 的設備認證（zhèng）。子公司鴻舸半導體專注於為半導體主設備提供關鍵零部件（jiàn）模塊業務，促進國 產化替代進程。
從營收結構看，公司的主要業務包括高端電子工藝設備、工藝介質供應係統、高純特種氣 體（tǐ）和生物製藥設備，其中工藝介質供應係（xì）統業務占比一（yī）直處於較高水平，2020 年以前一直 維（wéi）持在（zài）占比 80%左右的水平。 2021 年，高端電子工藝設備（bèi）、工藝介（jiè）質供應係統、高純特 種氣體和生物製藥設備營業收入分別為 12.83 億（YoY+77.99%）、1.88 億（YoY-80.95%）、 1.76 億（YoY+64.21%）、1.68 億（YoY+31.27%），占公司（sī）整體收入比例（lì）分別為 69.88%、 10.21%、9.56%、9.31%。三年來公（gōng）司整體毛利率呈上升趨勢，分業務（wù）來看，2021 年高端 電子工藝設備毛利率 24.81%，工藝介質供應（yīng）係統毛利率 40.63%，同比提（tí）升（shēng） 11.74pct。
由於近兩年（nián）半導體及光伏行業景氣度持續爬升，公司在泛半導體工（gōng）藝（yì）設備模塊與組（zǔ）件不斷 攻克技術難（nán）題、設備產品不斷獲得新訂單並通過驗證，拓展（zhǎn）市場份額，打造業務增長新曲 線（xiàn）。公司營收和盈（yíng）利幾（jǐ）年來均實現持續增長，2018-2021 年，公司營業收入分別為 9.21 億 元、11.86 億元、11.09 億元、18.37 億元，3 年（nián） CAGR 為 25.88%。2021 年，公司實現歸 母淨利潤 1.68 億（yì）元，同比增長 35.53%，實現歸母扣（kòu）非淨利潤 1.37 億元，同（tóng）比增長 84.61%。2022 上半年（nián）度，公司營收保持穩定（dìng）增長態勢，實現營收 9.43 億元，同比增長 19.70%，實現歸母淨（jìng）利潤 0.53 億元，同比下降 2.48%，歸母扣非淨利潤 0.45 億元，同比 下降 9.54%,。公司歸母淨利潤與扣非（fēi）歸母同比均有所下降，主要由本期期權激勵造成的股 份支付費用的影響所致。
4.8. 至純科技：半導體清洗設（shè）備快（kuài）速（sù）成（chéng）長，布局半導體設（shè）備零（líng）部件助力國產化
至（zhì）純科技成立於 2000 年，2017 年 1 月於上交所主板上市，是半導體（tǐ）清洗設備龍頭企業。 公司主營業務以半導體行業為核心，包括括高純工（gōng）藝係統（tǒng）、半導體濕法清（qīng）洗（xǐ）設備、光傳感 應用及相關光學元器（qì）件的研發、生產和銷（xiāo）售，產品廣泛應（yīng）用於半導體、微電子、生物（wù）醫藥、 光伏、光纖、TFT-LCD、LED 等領域。據公司披露（lù），公司（sī）在半導體業務板塊持續發力， 2021 年拿到 13 位用戶的重複訂單，期間又（yòu）開拓了 10 位新（xīn）用戶，客戶覆蓋中芯國際、北京（jīng） 燕東、TI、華潤等高端（duān）客戶資（zī）源。 在（zài）半導體清洗設備產品中，由於國產核（hé）心零部件（jiàn）以進口為主。公司從高階單片濕法工（gōng）藝模 塊、高純工藝零部件領域切入，旨（zhǐ）在研發先進製程工藝（yì）的半導體高階（jiē）濕（shī）法工（gōng）藝模塊、單（dān）片 式腔（qiāng）體（tǐ）、高純度閥，旨在進一步鞏固公司半導體（tǐ）濕法清洗設備行業領先地位，增強公司（sī）在 半導體濕法設備製造領域及關鍵零部件（jiàn）行業的市（shì）場競爭力。2021 年公司布局可轉債募投項 目擬募集 11 億（yì）元，擬研發的零部件及模塊產品完全（quán）適用於 14nm 及以下高階工藝節點以下 的邏輯芯片，提升在高（gāo）寬（kuān）深比條件下的濕法工藝（yì）模（mó）塊研發能力，實現整機產品在 14nm 及 以下的邏輯芯片及（jí） 1Xnm 存儲芯片、以（yǐ）及特殊工藝的製造應用。加快實現公司半導體核心 零部件的進口替代（dài），提高自主研發水平，將成為後續發展重點。
公司的主要業務包括高純工藝係統、半導體設備和（hé）光傳感及光器（qì）件設備，其中（zhōng）高純工藝係（xì） 統占比常年維持高位水平。 2021 年營（yíng）業收（shōu）入分別為 10.78 億（YoY+24.86%）、7.01 億 （YoY+222.06%）、3.03 億（YoY-3.72%），占公司（sī）整體（tǐ）收入比例分別為 51.72%、33.64%、 14.54%。三年來公司整體毛利率呈上升（shēng）趨勢，分業務來看，2021 年半導體（tǐ）設備毛利（lì）率 32.48%，高純（chún）工藝係（xì）統毛利率 34.71%，同比分（fèn）別提升 2.94pct、2.63pct。
受益泛（fàn）半（bàn）導體行業大規模擴產（chǎn）以及清洗設備放量，半導（dǎo）體板塊業務持續高速增長，公司營 收和盈利幾年來均（jun1）實現持續增長。公司營收和盈利幾年（nián）來（lái）均實現持續增長，2018-2021 年， 公司營業收入分別為 6.74 億元、9.86 億元、13.97 億元、20.84 億元，3 年 CAGR 為（wéi） 45.68% 。2021 年，公司實現歸母淨利潤（rùn） 2.84 億元，同比增長 8.12%，實現歸母扣非淨利 潤 1.62 億元，同（tóng）比增長（zhǎng） 46.57%。2022 上半年度，公司營收保持穩定（dìng）增長態勢，實現營收 11.20 億元（yuán），同比增長 21.67%，實現歸母淨利潤 0.81 億元，同比下降 45.92%。公司歸母 淨利潤的下降主要是由（yóu）於上年度公司收到的包括政府補助及公允價值調整較本期金額較大 所致。
作者：半（bàn）導體精密零部件加工http://www.dgszm.com/cn/info_15.aspx?itemid=658
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