精密劃片機：晶圓封測切割精密加工類設備，分砂輪劃片（piàn）機和激光劃片（piàn）機

博捷芯(深圳)半（bàn）導體有限公（gōng）司官方帳號,科技領域創作者

精密劃片機：晶圓封測（cè）切割精密加工類設備

半導體基材關鍵，劃片切割屬於精密加工。切割機是使用刀片，高精度地切斷矽、玻璃、陶瓷等被加工物的裝置，廣泛用於半導體晶（jīng）片、EMC導線（xiàn）架、陶瓷薄板、PCB、藍寶（bǎo）石玻璃等材料的精密切割，其中半導體晶（jīng）片切割機（jī）主要用（yòng）於封裝環節，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個一（yī）個晶片顆粒的設備，例如用於LED晶片（piàn）的分割，形成LED芯粒。

精密劃片（piàn）機目前以砂輪機械切割為主，激光是重要補充（chōng）。劃片（piàn）機主要包括砂輪劃片機和激光劃片機：

（1）砂輪劃片機是綜合了（le）水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動（dòng）化控製等技術的精（jīng）密數控設備，在（zài）國內也稱為精密砂輪切割機。

（2）激（jī）光劃片機是利用高能激光束照射在工件表麵，使被照射區域局（jú）部熔（róng）化（huà）、氣化、從而達到劃（huá）片的目的。

目前市場以（yǐ）砂輪劃片機為主，主要是：

（1）激光切割（gē）不能（néng）使用大功率以免產生熱影響區（HAZ）破壞芯片。

（2）激（jī）光切割設（shè）備非常昂貴。

（3）激光切割不能做到一次切透（因（yīn）為HAZ問題），因而第二次切（qiē）割（gē）還是用劃片刀來最終完成。