一（yī）、DISCO：全（quán）球半導體切（qiē）磨（mó）拋（pāo）設備材料（liào）巨頭
（一）專注半導體切割、研（yán）磨、拋光（guāng）八十餘載，產品布局完善
日本迪思科株式會社（DISCO Corporation）成立於 1937 年，是一家專（zhuān）注於（yú）“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（拋）”技術的全球知名（míng）半導體設備廠商。公司產（chǎn）品矩陣以切、磨、 拋為縱深，設備和工（gōng）具橫向擴張，產品主要包括：1）半導體設備（bèi）：切割機、研磨機、拋 光機及其他（tā）用於半導體加工後道切割和研磨的設備；2）精密加工工具：切割刀片、研削 /拋光磨輪等。公司產品廣泛應（yīng）用於半導體精密加工及玻璃、陶瓷等（děng）硬脆材料的切（qiē）割、研 磨和拋光。
專注切磨拋（pāo）技術八十餘載，從材料延伸至設備。成立之初公司（sī）主要從事切割（gē）刀（dāo）片（piàn）和研磨 砂輪業務，隨著下遊對精度要求的提高公司產品不斷向超薄化發展。1968 年 DISCO 推 出厚度 40μm 的 MICRO-CUT 切割輪，但由於（yú）當時的設（shè）備即便在定製情況下也無（wú）法完全（quán） 利用 DISCO 的超薄砂輪，公司（sī）開始自行生產設備。1970 年 DISCO 發布 DAS/DAD 切割 機，並在（zài） 1978 年研發出（chū）世界首台全自（zì）動切（qiē）割機，在此後的 20 多年間 DISCO 不斷擴充切 割機、研磨機品（pǐn）類，於 2001 年推出世界（jiè）首（shǒu）台幹式拋光機和拋光輪，完成了切割、研磨、 拋光環節（jiē）設備（bèi）和工具立體式布局。此（cǐ）後公司不斷推出新型激光切割技術、8 英寸晶圓加（jiā） 工設備等，憑借產品（pǐn）在精度、性能和穩定性上的優勢，DISCO 已成為全（quán）球半導體設備巨 頭，與下遊各大半導體（tǐ）廠商建立了廣泛的合作關係。
（二）盈（yíng）利能力優異，財務風格穩健
營收多年穩健增（zēng）長，下行周期韌性十足。下遊半導體設備、材料需求（qiú）旺盛（shèng），公司多年營 收穩健增長，2017 財年-2021 財年公司營收從 1673.6 億日元增長至 2537.8 億日元，4 年 複合（hé）增速達 11.0%。21Q3 以來（lái）全球（qiú）半導體需求放緩，行（háng）業周期下行，公司季度營收同比 增速有所下滑，但截至最新財季 FY22Q3 公司實現收入 658.4 億日元（yuán），同比（bǐ）增長 2.57%， 韌性十足。
歸母淨利潤同步增長，盈利能力（lì）優異。公司歸母淨利潤（rùn）與收入保持同步增長，由 2017 財 年的 371.7 億日元增長至 2021 財年的 662.1 億日元，4 年 CAGR 15.5%。公司盈（yíng）利（lì）能力優 異，2017~2021 年淨利率水平從 2017 年（nián）的 22.2%穩步提升到 2021 財年的 26.1%，毛利率 方麵公司 FY2020Q1 以來（lái）毛利率保持在 55%以（yǐ）上，FY2022Q2~3 毛（máo）利率高達 65.5%。
按產品拆分，FY2022 Q1~3 來自精密加（jiā）工設備、精密加（jiā）工工具、維修和其他業務的收入 分別占比約 62%、24%、9%及 6%。精密加工設備中（zhōng），切割機、研（yán）磨/拋光機分別占公司 整體收入 39%和 19%。切（qiē）割機中刀片切（qiē）割機占比約 60%，激光切割機收入占比約 40%； 研磨/拋光機中 DGP 係列通過實現（xiàn）研磨、拋光一體化生產效率更高（gāo），占比 57.6%。
按下遊（yóu）分類，公司（sī）切（qiē）割機及研磨機主要應用於半導體加（jiā）工領（lǐng）域，來自半導（dǎo）體的收（shōu）入占比（bǐ） 分別（bié）為 93%、98%。切割機下遊應用中占比（bǐ）最（zuì）高（gāo）的為（wéi） IC，達 51%，光學半導體及（jí）封裝切 割分別占比 11%、7%。研磨（mó）機下遊應用中占比最高的為 IC 領域，占比（bǐ） 51%，其次為光 學半導體，占（zhàn）比 32%。非半導體應用主要為 SAW 濾波器及其他電子（zǐ）元件等。
資本開支回落，經營性現金流狀況良好。FY2018-2020 公司分別對三家工廠中的兩家（jiā）設 備和工具工廠（chǎng）進行了擴建，並在（zài） FY2021 投資 280 億日元設立了 Haneda 研發中（zhōng）心，資（zī）本 開支大幅增加。FY2018-2021 公（gōng）司營收保持高速增長同時盈利能力持續上升，經營現金（jīn） 流由 273 億日元增長至 837 億日元，為公司擴產與新建項目提供了良好的現金支撐。
二、DISCO 是半導（dǎo）體劃片/減薄設（shè）備全球龍頭
（一）精密加工設（shè）備產品介（jiè）紹
DISCO 是全球領先的半導體製造設備廠商，專注於晶圓減薄（báo）、拋光和切割領域。其業務 模式是將 Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）三大核心技術整合為係統解決方案進 行銷售，依靠設備+材料+售（shòu）後服務的組合拳，公司得以在半（bàn）導體劃片/減薄（báo）設備市場取得 數十年來的絕對領先地位。公司官（guān）網在售的 54 款設備可分為劃片和減薄兩大類別：
劃（huá）片設備（39 款）：切割機（Dicing Saws）、激光切割機（Laser Saws）、芯片分割（gē）機 （Die Separator）、水刀切割機（Water Jet Saw）
減薄設備（15 款）：研磨機（Grinders）、拋光機（Polishers）、研磨拋光一體機 （Grinder/Polisher）、表麵平坦機（Surface Planer）、晶（jīng）圓貼膜機（Tape Mounter）
DISCO 的大部分產品已被廣（guǎng）泛應用於半導體芯片製造工序，涉及矽片（piàn）製造、晶圓製造（前 道）和（hé）封裝測試（後道）各環節（jiē）：
矽片製（zhì）造環節：DISCO 研磨機用於減薄從矽錠切割的晶圓，隨著半導體芯片變得更 薄且功能更高，減薄過程中（zhōng）的平麵度（dù）精度變得越（yuè）來越重要。
晶圓製造環節：DISCO 表麵平坦機是通過金剛石刨刀進行刨削（xuē）加工，實現（xiàn）對延展性 材料（Au、Cu、焊錫等），樹脂（光刻膠，聚酰亞胺等），以及其他（tā）複合材料的（de）高精 度（dù）平坦化，可（kě）替代 CMP 的部分工序，提高（gāo）生產效率及降低成（chéng）本。
封裝（zhuāng）測試（後道）——背麵減薄環節（jiē）：DISCO 背麵研磨機用於晶圓的背麵研磨以使（shǐ） 其變薄，同時保護（hù）正麵的電路；損壞的層（céng）可（kě）以通過拋光（guāng）去除以提高減薄晶片的強度， 在此過程中 DISCO 拋光機則可（kě）大顯（xiǎn）身手。而晶圓貼膜機是為了處理 12 寸超薄晶圓， 特意與背麵研磨機（jī）組成聯機係統的晶圓貼膜機，針對研磨薄化後的晶圓，可安全可（kě） 靠地實施從粘貼切割（gē）膠膜到框架上，再（zài）到剝離表麵保護膠（jiāo）膜為止的一係列工序，是（shì） 一項實現高良率薄型（xíng）化技（jì）術的專用設備（bèi）。
封裝測（cè）試（後（hòu）道）——晶圓切割環節：DISCO 切割機用於將晶圓切割成一顆（kē）顆獨立 的裸片（die），隨著（zhe）芯片尺（chǐ）寸的持續微縮和性能的不斷攀升，芯片的結構越來越複 雜，芯片間的有效空間日益（yì）縮小，切割難度逐步提升，這（zhè）對於精密切割晶圓的（de）劃片 設備的技（jì）術要求越來越高，除了傳統的刀片切割之外，近年來業內使用激光切割技 術的比例大有上升趨勢，DISCO 在此擁有充足且領先的布局。在芯片封裝在樹脂中 後（hòu），DISCO 芯（xīn）片分割機也用於將其切割成一顆顆獨（dú）立（lì）的芯片（chip）。
（二）設備晶圓加（jiā）工（gōng）精密設備市（shì）場的王者
根據 SEMI 數據（jù），2021 年全球封裝設備市場規模約（yuē） 70 億美元，占全球半導體設備市場比 例為 6.8%。劃片機（jī）在封裝設（shè）備市（shì）場份額約為 28%，2021 年全球劃片機市場份額約 20 億 美元。而根據 Marketresearch 數據（jù），2021 年全球晶圓減薄設備市場規模約 6.14 億美元。 綜上，2021 年全球半導體（tǐ）晶圓劃片切割（gē）/減薄設備市場合計約 26 億美（měi）元。 DISCO 和東京精密兩家（jiā）日本企業高度（dù）壟斷市場。2021 年（nián） DISCO 實現營業收入 2538 億日 元，約 21 億美元，公司 2022 財年第一季度財務報告中（zhōng）公布 2021 年各季度業務占比，其 中精密加工設備平均占公司營收比重約（yuē） 56%，DISCO 壟斷全球近半數的劃片機和（hé）減薄機 市場，擁有（yǒu）絕對話（huà）語權，其次是東（dōng）京精密。國內市場劃片設備份額領域，ADT 公司所占（zhàn） 份額不足 5%，其餘絕大（dà）部（bù）分市（shì）場份額均被 DISCO 和（hé）東京精密所占據。
（三）DISCO 高精密加工設備優勢
1、高精準度技術優勢，抬高市場進入壁壘
DISCO 的設（shè）備精準（zhǔn）度非常高。切割（gē）材料的精度高達微（wēi）米級，相當於將人（rén）的頭發橫向切割 35次。而（ér）減薄設備可以將晶圓的背麵（miàn）研磨至5µm厚度（dù），約（yuē）為日常複印機紙張厚度的1/20， 加工過後材料即呈現半透明狀，公司設備亦可將直徑為（wéi） 30 cm 的晶圓的厚度變化控（kòng）製在 1.5 µm 以內，這大大提（tí）高了材料的抗斷裂性。在過去 10 年中，DISCO 平均將其（qí）收入的 10% 用於研發，以保持其技術優勢。
2、解決方（fāng）案導向與需求（qiú）定製化，增強客戶粘性
DISCO 的工程（chéng）師會進行試切，並為客戶確定設備、耗材和加（jiā）工方法的（de）最佳組（zǔ）合。尋求（qiú）最 優應用解決方（fāng）案主要是通過客戶提供的工（gōng）件（加工材料）經行試切（加工測試），根據要 求的生產率、安裝空間、預算等選擇設備，並在考慮工件材料、要求質量等因素的情況 下（xià）選擇精密（mì）加工工具（jù），經行試切。通過試切，從加工工具轉速、加工工作台運轉速度、 切削進水量和冷卻去除加工顆粒的溫度、供水角度等眾多項目中選擇最符合客（kè）戶要求的 加工條件，工（gōng）件固定材（cái）料和（hé）方法等（děng）。細微的環境差異，例如（rú）工件狀（zhuàng）況、累計（jì）加工晶圓片 數、設備安裝情況等，都可能影響加工結果，因此無論是在客（kè）戶考慮新購買 DISCO 設 備還是在老產品的（de）效率提升時，都會經行試切。如果現有產品（pǐn）難以達到預期效果，將通 過製作原型加工工具和/或零件來經行試切，即產生定製化（huà）需求。近年來，由於器件結構 複雜、die stacking 超薄化等（děng）因素，對加工的要（yào）求越（yuè）來（lái）越高。因此，這種建立在提供最優 解決方（fāng）案（àn）和滿足定製化需求的配套服務加（jiā）強了 DISCO 與客戶的粘（zhān）性（xìng）。
3、深耕利（lì）基市場穩中（zhōng）有進，提升耗材實力（lì）降低業績波動
根據 SEMI 和 Marketresearch 數（shù）據計算，DISCO 所從事的半導（dǎo）體劃片切割/減薄設備市場 規模不足 30 億美金，占全球（qiú）半導體設備市場比例不足 3%。當我們將市場數據與 DISCO 的高市占率進行比（bǐ）較時，很（hěn）明顯公司處於利基市場，這帶來兩個優勢：首先，它限製了 大玩（wán）家進入該領（lǐng）域的潛在回報；其次，減少了來自（zì）客戶方麵的價格壓力，利潤（rùn）率得以保 障（公司銷售淨利率保持（chí）在 20%左右（yòu））。在半導體製造過程中不（bú）精確的切割、研磨或拋光 極有可能會損壞晶圓和芯片，考慮到不劃（huá）算的風險收益比（bǐ），使得下遊客戶不會貿然在這 一低價值量環節更換供應商（shāng）。 DISCO 超過一半的收入來自（zì）精密設備的銷（xiāo）售，這實際上反映了下遊半導體製造客戶的資（zī） 本支出。多年來半導體行業的資本支出一直呈現（xiàn）周期性波動（dòng），這也導致了公司設備銷售 的起伏，而近年來，隨著耗材業（yè）務（精密加工工具和維修業務）比重的不斷提升，一定 程（chéng）度上平衡了公司（sī）的業績波動。
（四）技術儲備豐富，引領未（wèi）來發（fā）展方向
1、劃片（piàn）機——激光（guāng）切割設備領軍者
劃片機按照加工方式的不同可分（fèn）為冷（lěng）加工的砂輪劃片（piàn）機和熱加工的激光劃片機（jī）。激光劃 片機主要分為激光燒蝕加工和隱形切割兩種，DISCO 第一台激光切割設備於 2002 年發 布，在這一領域亦有深度布（bù）局。 激光燒蝕加工是通過在極短（duǎn）的時間內將激光能量（liàng）集中在微小的區域，從而使固體升華（huá）、 蒸發的加工方法。特征是：1）低熱損傷加工；2）屬於衝擊（jī）和（hé）負荷都很（hěn）小（xiǎo）的非接觸加工； 3）還可以處理加工難度高的硬質工件（jiàn）；4）寬度在（zài） 10 µm 以下的狹窄切割道也能加工。 在燒蝕加工中，通過調整激（jī）光加工（gōng）的深度，可以實現“開槽”、“全切割”和“劃片”3 種加工，分別適（shì）用於 Low-k 膜/氮化鋁/氧化鋁陶瓷、矽/砷化镓和藍（lán）寶石（shí）等材料 隱形切割是將激（jī）光（guāng）聚光於工件內部（bù），在工件內部形成改質層，通過擴展膠膜等（děng）方法將工 件分割成芯片的切割方法。優點是由於工件內部改（gǎi）質，因此可（kě）以抑製加工屑的產生。適 用（yòng）於抗汙垢性能差的工件；適用於抗負荷能力差的工件（MEMS 等），且采用幹式加工工 藝，無需清洗；可（kě）以減小切割（gē）道寬度，因此有（yǒu）助於減小芯片間隔（gé）。
開發激光切割的目的在於處理高性能半導體（tǐ），其與刀片切割設備並未（wèi）形成（chéng）競爭，是一種 場景互補的（de）良性發展關係，隨著近（jìn）年來高性能半（bàn）導（dǎo）體市場（chǎng）持續（xù）高（gāo）景氣，激光切割設備（bèi）銷 售增速更高（gāo），其占刀片切割比例已提升至 35%~40%，DISCO 作為行業領軍者深度受益。
2、減薄設備——獨到的 TAIKO 工藝
公司獨創的 TAIKO 工藝，與以往的背麵研削不同，在對晶圓進行（háng）研削時，將保留晶圓外 圍邊（biān）緣部分（約 3 mm 左右），隻對圓內進行研削薄型化的技術。
“TAIKO 工藝”的優點：
通過在晶片（piàn）外圍留邊：減少晶片翹曲、提高晶片強度，使得晶（jīng）片（piàn）使用更方便（biàn）、薄型（xíng） 化後的通孔插裝/配置接線頭等加工更便（biàn）捷。
不使（shǐ）用硬基體（tǐ）等類似構造而用一體構造的優點：晶片薄型化後需要高溫工序(鍍金屬等)時，沒有脫氣現象發生；因為是（shì）一體構造，形（xíng）狀單一，可降低顆粒（lì）帶入現象。
不在外（wài）圍區域負重的優點：研削外圍區域（yù）有梯狀的晶片更（gèng）方便；崩角現象（xiàng）為零。
3、SiC 材料加工——全流程的降本提效
碳化矽單晶（jīng）具有優（yōu）異的熱、電性能，在高（gāo）溫、高頻、大功率、抗輻射集成電子器（qì）件領（lǐng）域 有著廣泛的應（yīng）用前景。碳化矽（guī）硬度高、脆性大、化學性質穩（wěn）定，傳統加工（gōng）方（fāng）法不完全適 用因此在加工過程中會出現效率降低、成（chéng）本（běn）增加的現象。DISCO 創造性地采用 KABRA 技術、4 軸磨削（xuē）和幹法拋光、超（chāo）聲波切割和隱形切割，分別在碳化矽片製造、器件減（jiǎn）薄、 切（qiē）割環節實現了顯著的優化（huà）效果。 碳化矽片製造：2016 年，DISCO 研發出（chū）新型碳化矽晶錠激光切片技術（KABRA），顯著 縮短加工用時，將單片 6 寸 SiC 晶圓的切割（gē）時間由 3.1 小時大幅縮（suō）短至 10 分鍾，單（dān）位 材料損耗降低 56%，晶圓產量提升 1.4 倍。同時（shí）新（xīn）技術可抑製晶圓起伏，無需研磨操作。
碳化器件減薄：碳化矽斷裂韌（rèn）性較低，在薄化過程中易開裂，導致（zhì）碳（tàn）化矽晶片的減薄非（fēi） 常（cháng）困難。DISCO 通（tōng）過 4 軸磨削提高生產率，通過幹法拋光（guāng）提高質量。
碳化器件切割：超（chāo）聲波切割提高（gāo）處理速度和質量、減少韌性材（cái）料（liào）的毛（máo）刺；隱形（xíng）切割無（wú）需 清洗，且有（yǒu）助於減小芯片（piàn）間隔。
三、金剛石工具廣泛應用（yòng）於半（bàn）導體切磨拋，八（bā）十餘載（zǎi）構築（zhù） DISCO 龍頭地位（wèi）
（一）金剛（gāng）石工具為半導體加工關（guān）鍵耗材，DISCO 為行業龍頭
金（jīn）剛石工具廣泛應用於半導體各加工環節（jiē）。金（jīn）剛石工具（jù）是指以金剛石及其（qí）聚（jù）晶複合物為 磨（mó）削單元,借助於結（jié）合劑或其它輔助材料製成（chéng）的具有一定形狀、性能（néng）和用途的製品，廣泛 應用於半導體、陶瓷、玻璃（lí）等硬脆材料的磨削、切割、拋光（guāng）加工。半導體加工領域常見（jiàn） 的金剛石工具有研磨/減薄砂輪、切割刀片、CMP 鑽石碟、電鍍（dù）金剛線等。
在半（bàn）導體的（de）前道加工工序中，金剛石工具用途包括（kuò）：（1）切割：包括晶（jīng）棒截（jié）斷（duàn）與切片（piàn）。 電鍍金剛石帶鋸或內圓切割片均可（kě）用於晶棒截斷，但內圓或外圓切割效率低、材料損（sǔn）失 率大、加工質量低，故目前多采用金剛石帶鋸來切割晶棒。晶（jīng）棒切片的方法主要包括（kuò）內 圓切割和線切（qiē）割，線切割相較（jiào）內圓切割具有效率高、切割（gē）直徑大及鋸痕損失（shī）小等優（yōu）點， 目（mù）前矽基半導體主要使用磨料（liào）線鋸切割加工方式。（2）研磨與拋光：包括晶棒滾圓（yuán）、晶 圓片表麵研磨、晶圓片邊沿倒角與磨邊，不同的研（yán）磨區域所需的研磨砂輪形狀和厚度等 參數不同。
在半導體的後道加工工序中，金剛石工具主（zhǔ）要用於 CMP 修（xiū）整器、背麵（miàn）減薄及劃片。
CMP 是半導（dǎo）體矽片表麵加工的關鍵技術之一，CMP-Disk（鑽石碟）是 CMP 過程重要（yào） 耗材。CMP（化學機械拋光）是半導體先進製程中的關鍵技術，伴隨（suí）製程節（jiē）點不斷（duàn）突破 已（yǐ）成為 0.35μm 及以下製程不可或缺的平坦（tǎn）化工藝，關乎著後續工藝良率。CMP 采用機 械摩擦和化學腐蝕相（xiàng）結合的工藝，與普通的機械拋光相比，具有加工成本低、方法簡單、 良率高、可同（tóng）時兼顧全局和局部平坦化（huà）等特點。拋光墊表麵的溝槽起（qǐ）著分布（bù）拋（pāo）光液和排 除廢液的（de）作用，拋光墊的表麵粗糙度和平整度直接影響著 CMP 結果。拋光（guāng）墊在（zài） CMP 過（guò） 程中易老化（huà）、表（biǎo）麵溝槽易堵塞，從而使拋光墊失去（qù）拋光的作用。此時需（xū）要 CMP-Disk 修（xiū） 整拋光墊（diàn）的表麵，使拋光墊始終保持良好的拋光性能（néng），修整器起著（zhe）去除拋光墊溝槽內廢 液、提高拋光墊表麵粗糙度和改善拋光墊平麵度的作用，因此 CMP-Disk 的性（xìng）能直接影（yǐng） 響晶（jīng）圓表麵全局平坦化的效果。
劃片刀是封裝（zhuāng）環節重要材料。切割晶圓主要有激光切割及機械切（qiē）割（劃片刀切割）兩種 方法，由（yóu）於（1）激光切割不能使（shǐ）用大功率以免產生（shēng）熱影響區（HAZ）破壞芯片；（2）激 光切割設備非常昂貴（通常（cháng）在 100 萬美元（yuán）/台以上（shàng））；（3）激光切割不能做到一次切透（tòu）（因 為（wéi） HAZ 問題（tí）），因而第二次切割還是用劃片刀來最終完成，故劃片刀在較長期內仍將是 主流切割（gē）方（fāng）式。劃片刀（dāo）一般由合成樹脂、銅（tóng）、錫、鎳等作為結合（hé）劑（jì）與人造（zào）金剛石結合而 成，主（zhǔ）要分為帶輪轂型（硬刀）及（jí）不帶輪轂整體型（軟刀）兩大類，適用於加工不同類型材質的芯片及半導體相關材（cái）料。
劃片刀和減薄砂輪是半導體晶（jīng）圓加（jiā）工所用的主要（yào）金剛石工具。根據軒闖等的（de）論文《半導 體加工用金剛（gāng）石工（gōng）具現狀（zhuàng）》，國內半導體用金剛石（shí）工具市場中減薄（báo）砂輪、劃片刀分別（bié）占比（bǐ） 26.5%、55.0%。 國內半導體金剛石工具市場規模約 30 億元。根據上海新陽公告，2018 年（nián）國內晶圓劃片 刀年需求量為 600-800 萬（wàn）片（piàn）。根據 IC insights 及 Knometa Research，2018-2021 年中國大 陸晶圓產能複合增速約 9.6%，因晶圓劃（huá）片刀屬消耗品，假設（shè）晶（jīng）圓劃片刀需求量複合增速 與同期中國大陸的晶圓產能複合增速保持（chí）一致，計算得 2021 年（nián）我國（guó）晶（jīng）圓劃片刀年需求量 為（wéi） 864-1152 萬片（piàn），取中值為 1008 萬片；按每片 160 元計（jì）算，2021 年國內晶圓劃片刀的 市場規模約為 16 億元；根據劃片刀在（zài）國內半（bàn）導體用金剛石工具的占比為 55%，得到（dào） 2021 年國內半導體用金剛石工具的市場規模約 29.3 億元，減薄（báo）砂輪的市場規模約為 7.8 億元。
根據 QYResearch 數據，2020 年全球（qiú） CMP 拋光墊修（xiū）整（zhěng）器（qì）的市場規模約 15 億元，預計 2026 年將達到 18 億元，年複合（hé）增長率 3.1%。其中中國台灣地區是 CMP 修整器（qì）最大市場，占 比約 22%，接下來（lái）依次為韓國、中國大陸、日本，分別占（zhàn）比 21%、15%和 14%。
劃片刀、減薄砂輪市場 DISCO 一（yī）枝獨秀。目前國際巨頭占據了劃片刀、減薄砂輪市場 的絕對（duì）份額，根據《半導體加工用金（jīn）剛石（shí）工具現狀》，中國（guó）約 90%的半導體加工用劃片刀 和減薄砂輪來自進（jìn）口，高端半導體加工企業所用金剛石（shí）工具（jù）基本上被國外產品（pǐn）壟斷。國 外半導體用金剛石工具廠商主要包括日本 DISCO、日（rì）本旭金剛石、東京精密（mì）、韓國二和 (EHWA)及（jí）美國 UKAM 等，其中 DISCO 產品性（xìng）能更為領先（xiān），在晶圓劃片刀和減薄砂輪市 場具有（yǒu）絕對份額。2021 財年 DISCO 來（lái）自中國大陸地區的收入為（wéi） 49 億元（yuán），假設其中耗（hào）材 的占比與公司總體業務中耗材的占比（bǐ） 23%一致，則 2021 年 DISCO 在中國大陸的劃片刀 和減薄砂輪營（yíng）收約 11 億元，在中國大陸 23.8 億元的市場中占比 47%。
我國對超（chāo）硬材料的（de）研究起步較晚，在部分（fèn）領域的國產金剛（gāng）石工具性能已達到進口水平， 如晶棒剪裁、晶棒滾圓、晶圓倒角與開槽以及晶片研磨工藝（yì）中的金剛石工具已能自給。 但由於晶圓減薄及劃片技術要求更高，國內減薄砂輪與（yǔ）劃片刀產品與國外差距較大。減 薄砂輪方麵，中國砂輪企業股份有（yǒu）限公（gōng）司（中國台灣）、鄭州三磨所、三（sān）超新材等均有布（bù） 局；劃片刀方麵近幾年鄭（zhèng）州三磨所、上海新陽、三超新材已有相關產品量產；CMP-Disk 產品布局廠商較少，主要為（wéi）三（sān）超新（xīn）材。
（二）半（bàn）導體切磨拋材料精度要求高，DISCO 八十餘載立體式布局構築龍頭地位
Disco 從 1937 年（nián）成立之初即（jí）從事（shì）半導體切磨拋（pāo）材料，經過八十多年深耕，公（gōng）司在切磨（mó）拋 材料上憑借深厚產業（yè）經驗、完善產品矩陣、設備+材料協同布（bù）局、全民創業企業文化構築 行業龍頭地位。
1、產品布局完善
劃片加工（gōng）要求高，DISCO 產品矩陣全（quán）、精度高主（zhǔ）導劃片刀市場。半導體材料具有硬度大、 脆（cuì）性高、斷裂韌性低的特點，劃片中若出現崩裂問（wèn）題，將使（shǐ）芯片報廢；此外晶圓劃片還 要求刀片具有切縫小、蛇形小及加（jiā）工質量穩（wěn）定（dìng）等特點。DISCO 針（zhēn）對不同的加工條件、加 工質量標準對劃片刀（dāo）金剛石粒度、金剛石密度（集中度）、結合劑強度（dù）等參（cān）數進行多樣化（huà）， 並針對難切割（gē）材料（liào）、高速、深切、倒角切割等特殊加工條件研發解決方案，形成了完（wán）善 豐富的產品組合，被（bèi）加工材料（liào）覆蓋完善。由於產品精度高、加工質量穩定（dìng）、加工效率高， DISCO 目前占據全球劃片刀市場主要份額。
立體式布局減薄砂輪。晶圓背麵（miàn）減薄後（hòu）會產生應力和（hé）翹曲，如果應力過大將（jiāng）延伸到正麵（miàn） 的組件區域，由背麵減薄所產生的應力和（hé）變形會影響後續工藝的良率；因此通（tōng）常在背麵 減薄後進行拋光、濕式\幹式刻蝕（shí）或退火消除損傷層，這會使成本或工藝時間增加。DISCO 具有豐（fēng）富的研磨輪產品，其中 GF01、Poligrind/UltraPoligrind 等係列通過（guò）使用特殊結合（hé）劑 或（huò）超細磨粒，減小了減薄產生（shēng）的應力，簡化後續（xù）的消除損（sǔn）傷工藝。此外 DISCO 研（yán）發了不 需要（yào）使用研磨劑的幹式拋光輪使後（hòu）續拋光工藝更為簡便。
2、設備+材料協（xié）同（tóng）優勢
設備+材（cái）料協同布局。除金剛石工具自身的性能和質量外，高質量（liàng）的金剛石工具（jù）精密加工 還需要設備、工藝等的相互協調配合。以晶圓（yuán）劃片刀為例，刀片固定在劃片機主軸上並 以非常高的速度（dù）旋轉，轉速通（tōng）常在（zài）每（měi）分鍾 10000 至 60000 轉。主軸轉速是影響切割效果、 晶圓崩邊（biān）發生率、刀片壽命的重要因素，因此在切割時必須（xū）對被切割材料、刀片規格、 設備主軸轉速、加工質量標準進行平衡（héng）選擇。DISCO 的精密加工設備品類豐富並處於市 場主（zhǔ）導地位，這有助於其（qí）快（kuài）速準確地（dì）針對客戶設備（bèi）和（hé）加工條件（jiàn）供應加工耗材，同時獲取 積累客戶生產中設備與耗材運行數據進行產品（pǐn）優化及升級，並以最快的（de）速度把握耗材發展趨勢。
3、優異企業文化
企業文化獨特，“全員創業體製”激發（fā）經營創（chuàng）新活（huó）力。2003 年 DISCO 開始在部門間實行 一種特別的管理會計製度“Will 會（huì）計”，“Will”類似於（yú）公司內部的虛擬貨幣，用於衡量 日常工作中無法量化（huà）的工作績效的價值和投入成本，如銷售部門需在客（kè）戶取消產品訂單 時向製造部門支付 Will 罰款。部門間的 Will 製度有助於各部門進（jìn）行詳細的（de）損益管理，同 時優化總體利潤。2011 年 DISCO 將該製度擴展到員工（gōng）個人層麵（miàn），員工可以（yǐ）自由選擇自己 的（de）工作，Will 價值則反映了一項工作在員工看來具有的必要性和重要性；同時員工可以 使用 Will 對新項目進行投資集資，員工的個（gè）人 will 值將會與約 10%的半年度獎金掛（guà）鉤。 通過建（jiàn）立 Will 製度，DISCO 有效減少了不必要的工作，強化了員工的（de）成本意（yì）識，同時（shí）為 員（yuán）工（gōng）提供了（le）主動創新創業創造收益（yì）的空間，使曆史悠久（jiǔ）和規模龐大的公司保（bǎo）持（chí）活（huó）力。
4、積極擴產應對需求增長
積極擴產應對需求增長。DISCO 目前（qián）擁有三家生產工（gōng）廠，其中兩家位於日本廣島縣吳市（shì）， 生產設備和工具，另一家位於長野縣茅野市，主要生產（chǎn）設備。受益於下遊需求旺盛（shèng），DISCO 現有（yǒu）三家工廠持續處於滿載運行狀態。因（yīn）新能源車、功率半導體需求旺盛，2023 年 1 月 DISCO 表示擬將現有的切割/研磨工具、設備的產能（néng）提高約四成，計劃投資約 400 億日元 於 2025 年在茅野市工廠附（fù）近建設一座新工（gōng）廠，其產能為茅野工廠的 2 倍。本次擴產體現 了公司對中長期內半導體需求的信心，有助於（yú）公司保（bǎo）持全球領先地位。
（三）投資分析
1、三超新材：半（bàn）導體材料裝備&光伏金剛線新銳進入新一輪成長期
金剛石超硬材料平台（tái）型公（gōng）司，立體（tǐ）式布局光伏&半導體業務。公司自 1999 年成立以來專 注於金剛石超硬材料研發、生產與銷售，產品包括金剛（gāng）線、金剛石砂輪類產品等。公司 經過 20 多年發展形成了光伏+半導體雙輪驅（qū）動格局：光伏領域公（gōng）司 2011 年即開始小批量 銷售電鍍金剛線，是（shì）國內第一批實現金剛線國產替代的廠家；半導體領域公司圍繞（rào）金剛 石超硬材料在半導體上的應用布局了砂輪（倒角（jiǎo）砂輪/背麵減薄砂輪）、劃片刀（樹脂軟 刀/金屬軟刀/電鍍軟刀/硬刀）、CMP-Disk 等（děng）產品線，同時引入外部團隊加強在半（bàn）導體切、 磨、拋設備上布局。
圍繞切（qiē）、磨、拋工藝，內生豐富半導體減（jiǎn）薄耗材，外延布局半導體減薄設備。公司 2015 年開始布局半導體切磨拋耗材，目前已突破（pò）背麵減薄砂輪/倒角（jiǎo）砂輪/軟刀/硬刀/CMP-Disk 等耗材，幾條主要產品線在日月光、長電、華天、華（huá）海清科、中芯晶元等（děng）主要客戶逐步（bù） 驗證和起（qǐ）量，國產化（huà）進度位居國（guó）內前列。半導（dǎo）體設（shè）備方麵，公司通過引進外部團隊、成 立南京三芯加快布局（jú），根據公司（sī）調研公告 2023 年上半年矽棒開方磨倒一體機、矽（guī）片倒角 機、背麵減薄機三款（kuǎn）樣機將陸續推出。 光伏金剛線需求旺盛疊加公司產能擴充進入快速成長期，鎢絲線有（yǒu）望彎（wān）道（dào）超車。公司自 主設計金剛（gāng）線加工產線（委（wěi）外加工），提升生產效率和質量，構築技術（shù）壁壘（lěi）；客戶方麵公 司深度綁定宇澤、晶澳、協鑫，並導入高景、時創等客戶，金剛線供不（bú）應求。應對旺盛 需求公司積極擴產（chǎn），22 年光伏用細線產能約（yuē） 100 萬 Km/月，預計 23 年 3 月新增 150 萬 Km/月產能，至 23 年（nián）底公司產能有望達到 400 萬 Km/月。此外，公司在鎢絲金剛線布局 較（jiào）好，在新（xīn）賽道有望實（shí）現彎道超車。
董事長擬全（quán）額認購定增彰顯對公司發展的信心。公司擬實施“年產 4100 萬公裏超細金剛 石線鋸生產項目（一期）”，募集資金不超 1.2 億元，達（dá）產後將形成年（nián）產（chǎn） 1800 萬公裏矽切片線產能，預計具有良好的經濟效益。董事長鄒餘耀擬以現金方式全額認購（gòu）定增（zēng），彰顯 對公司發展信心。
2、國機精工：半導體超硬材料工具國內領先，培育鑽石打開（kāi）新成長曲線（xiàn）
背靠國機集團，軸研（yán）所+三（sān）磨所雙輪驅動。公（gōng）司成立於 2001 年，隸屬於世界 500 強中國 機械工業集團有限公司（國機集團），是其精工業（yè）務的拓展平台、精（jīng）工人才（cái）的聚合平台和 精工品（pǐn）牌的承（chéng）載平台（tái）。公司核心業務包括：1）軸承業務：運營主體（tǐ）為軸研所，主要（yào）產品 包括以航天軸（zhóu）承為代表的特種軸承和精密機床軸承等民品軸承。軸研所是我國軸承行業 唯一的綜合性研究開發（fā）機構，聚焦於軸承行業高（gāo）、中（zhōng）端產品，以綜合技術實力強而知（zhī）名， 其航天領（lǐng）域特種軸承處於國內壟斷地位。2）磨料磨具業務：運營主（zhǔ）體為鄭州三磨所，聚 焦於超硬材料製品（pǐn）、行業專用（yòng）生（shēng）產和（hé）檢測設備儀器的生產、研發和銷售。三磨所成立於 1958 年（nián），曾研（yán）發出（chū）中國第一顆人造金剛石和立方氮化硼，並開發了（le）一係列填補國內空白 的超硬材（cái）料製品、行業專用生產和檢測設備儀器（qì），是中國（guó）超硬材料行業的引領者、推動 者。
半導體超硬材料工具優勢顯著，國產替代需求驅動成長（zhǎng）可期（qī）。公司用於半導體領（lǐng）域的超 硬材料製（zhì）品主要包括半導體封裝用超薄切割砂輪和劃片刀、晶圓切割用劃片刀、磨多（duō）晶 矽和單晶矽砂輪（lún）等，應（yīng）用材料（liào）涵蓋半導體矽晶（jīng）圓（yuán）、化合物半導體晶（jīng）圓（GaAs、GaP 等）、 第三代半導體碳化矽等。在芯片加工領域（yù），公司產品對（duì）標國外公司同類產品並（bìng）與之競爭（zhēng）。 公（gōng）司生產的劃片刀具有（yǒu）精度高、壽命（mìng）長、強（qiáng）度高等特點，減薄砂輪可替代進口產品，在 日本、德（dé）國、美國、韓（hán）國及（jí）國產磨床上穩定使用，砂輪磨削性能（néng）優越，性價比高。憑借（jiè） 在產品（pǐn）性能上（shàng）的優勢及（jí）優於國（guó）外公司的服務和（hé）交貨期，三磨所半導（dǎo）體加工工具已進入華（huá） 天科技、長電科技、通富微電、日月光（guāng）、賽意（yì）法等知名封測廠商供應鏈。近年（nián）來中國大（dà） 陸半導體的封測產能不斷擴張，切割機、刀片等關鍵設備與（yǔ）耗材類（lèi）產品需求客戶對國產 化的自（zì）主可控提出了更高的要求，公司半導體劃片刀/研磨砂輪產品成長（zhǎng）可期。
培育鑽石及相關設備（bèi）貢（gòng）獻全新利潤增長點。大單晶金剛石在培育鑽（zuàn）石、散熱材料、汙（wū）水 處理電極、光學窗口片、半導體材料等方麵具有（yǒu）潛在廣闊的（de）應用前景（jǐng），國內（nèi）在其核心生 產技術（shù） MPCVD 關（guān）鍵裝備（bèi）的自主開發、沉積麵積（jī）、金剛石尺寸、缺陷密度、熱性能等重 要性能指標上與國外仍存在較大的差距。公司於2016年8月立項實施新型高功率MPCVD 法大單晶金剛石項目，截至（zhì）目前已建成年產30萬片MPCVD法大單晶（jīng）金剛石生產線。2022 年（nián） 12 月，公司擬通過定向增（zēng）發募集 1.98 億元新增自製 MPCVD 設備建設寶石級大（dà）單晶 金剛石生產線（xiàn）和第三代半導體功率器件超高導熱金剛石（shí）材料生產線各一條，將（jiāng）成為國內 領先的 MPCVD 法大單（dān）晶金剛石材（cái）料科研生產（chǎn）基地，同時公司生產目前培育鑽石主要方 法高溫高壓法設備六麵頂壓機（jī），並計劃在 2022 年實（shí）現產能翻倍。目前培育鑽石行業處（chù）於 供不應求狀態，與培育鑽（zuàn）石（shí）相關的設備（bèi）和培育鑽石已成為公司（sī）新的利潤（rùn）增長點。
3、光力科技：半導體劃片設備國內領軍者，內生外延破局海外（wài）壟斷
三次海外並購整合優質資產，戰略布（bù）局半導體劃片裝備領域。公司是（shì）全球排名第三中國 第一的半導體切割劃片（piàn）設備企業，同時也是全球行業內僅有（yǒu）的兩家既能（néng）提（tí）供切割劃片量 產設備、核心零部件（jiàn）——空氣主軸、又（yòu）有（yǒu）刀片等耗材的企業之一（yī）。公司上市後把握國際 並購的戰略機遇期，通過對世界領先半導體設備及高（gāo）端零部件（jiàn）企業 LP、LPB、ADT 的收（shōu） 購，奠定了公司（sī）在半導體後道封測裝備領域強大的競爭（zhēng）和領先優勢，並用數年時間（jiān），對 技術引進（jìn）、消化吸收和再創造，實現了高端半導體劃片（piàn）切割設備的國產替代。目（mù）前公司 已投放市場的國（guó）產（chǎn）化產品主要有全自動雙軸晶圓切割劃片機-8230、半自動雙軸晶圓切割劃片（piàn）機-6230、半自動單軸切割劃片機-6110、全自動 UV 解（jiě）膠機、自動（dòng）切割貼膜機、半自（zì） 動晶圓清（qīng）洗機（jī）等半（bàn）導體封裝設備和輔助設備，這些具有國際水準（zhǔn）的半導（dǎo）體設備（bèi）廣泛應用 於矽基集（jí）成電路和功率半導體器件、碳化矽、MiniLED、氮化镓、砷化镓、藍（lán）寶石、陶 瓷、水晶、石英、玻璃等許多電子元器件材料的劃切加工（gōng）工藝中，其中半自動單軸切割 劃片機-6110 是麵向第三代半（bàn）導體材料的高端切割設備。
具備強大全球競爭實力，為（wéi）國產替（tì）代奠定堅實基礎。公司全資子（zǐ）公司（sī）英國 LP 公司擁有 50 多年的技術（shù）和（hé）行業經驗（yàn），在加工（gōng）超薄和超厚半導體器件領域具有全（quán）球領先優勢；LPB 公司產品高性能高（gāo）精密空氣靜壓主軸、空氣動壓主軸、空氣導軌、旋轉（zhuǎn）工作台、精密線 性導軌和（hé）驅動器技術一直處於業界（jiè）領先（xiān）地位。公司控股子公司 ADT 公司已有多年的半 導體劃（huá）片機等設備製造與（yǔ）運營經驗，ADT 公司的軟刀在業界處於領先地位，在半導體切 割精度方麵處於行業領先水平，其自主研發的劃片設（shè）備最關鍵的精（jīng）密控製（zhì）係統可以對步（bù） 進電機實現低至 0.1 微（wēi）米的控製精度。ADT 公司具備按照客戶需求提供定製的刀片和 微調特性的工（gōng）程資源，能夠為客戶提供量身定製的整體切割解決方案。通過收購兩個英 國半導體公司（sī）和以色列 ADT 公司，使得光力科技在（zài）半導體後道（dào）封測裝備領域擁有 LP、 LPB 及（jí） ADT 多年積累的技術及經驗，卡位（wèi）優勢突出，在此領域（yù）具有（yǒu）強大的競爭優勢， 為（wéi）國產替代奠定（dìng）了堅實的技術基（jī）礎。
自主研（yán）發能力卓絕，強強聯手加速突破。位於中國鄭州的全資子公司光力瑞弘是公司半 導體領（lǐng）域業務的實施主體，是公司半導體業務板（bǎn）塊在（zài）中國的研發中心、生產製造中心， 全力推進（jìn）技術（shù）引進和國產化（huà）。公司高度重（chóng）視研發投入，研發（fā）費用率常年高於 10%，短短 幾年時間開發（fā）了 8230、6230、6110 等一係（xì）列國產切割劃片機，其中（zhōng） 8230 作為一款行業 主流的 12 英寸全自動（dòng）雙（shuāng）軸切割劃片機性能處於國際一流水（shuǐ）平，已（yǐ）經進入頭部封測企（qǐ）業 並形成批量銷（xiāo）售，成功（gōng）實現了高端切割劃片設備的國產替代。同（tóng）時（shí）鄭州研發團隊亦（yì）與以 色列團隊（duì）一道（dào）共同研發新的激光切割（gē）機，公司劃片機產品線（xiàn）日趨完善。鄭州航空（kōng）港區的 新生產基地占地 178 畝，建（jiàn）成（chéng）後將成為公司半導體方麵的全球研發、生產、技術服務中 心，將為封測（cè）行業最為集中（zhōng）的中國和東南亞地區提供一流（liú）的產品與（yǔ）服務。
