激光恒溫錫焊（hàn）助力高精細部件加工企業有哪些？


隨著科技的進步，以及工藝（yì）向精密微方向不時開展，以傳統熱源方式為（wéi）主的錫焊工藝，已滿足不了現有及將來高精細電子器件組裝裝配工藝的（de）需求，而（ér）激光錫焊工藝提供了一種全新的處理計劃。


激光恒溫錫焊助力高精細部件加工企業（yè）有哪些？


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激光錫焊具有順應釺料的多樣性，及非接觸性（xìng）、靈敏（mǐn）性（xìng）等特性，普遍應用於PCB板（bǎn）、FPC插孔（kǒng）件、貼裝件等焊接。


FPCB板插針（zhēn）焊接案例
激光焊接PCB通孔插針器（qì）件，激光熱效率高。短時（shí）間加熱焊盤和PIN針，能讓錫快速（sù）往孔內爬伸透錫。激光帶實時溫度反應，恒溫焊接不（bú）燒板。視（shì）覺自定定（dìng）位（wèi）調整，補償（cháng）PIN針位置偏向。


桌麵式溫（wēn）度反應精細激光焊錫係統


桌麵式溫度反應精細激光焊錫係統
鬆盛光電桌（zhuō）麵式溫度反應精細激光焊錫係統可完成自動送絲、熔錫同步停止的（de）錫焊工（gōng）藝過程。經過（guò）係（xì）統集成開發，為（wéi）客戶提供高效、牢靠的（de）激光（guāng）錫焊工藝。激光經過激光（guāng）器光纖傳輸聚焦（jiāo）後，將持續送絲凝結鋪展到（dào）工件焊盤，完成對用戶產品的（de）高精度、高質（zhì）量焊接。


係統主要應用於微型器件焊接，如手機揚聲器、微型馬達、銜接器、攝（shè）像頭、VCM組件，CCM組件，手機開線等等(微小器件焊接)。適用於直徑0.5-1.2mm錫絲，送絲機構小巧緊（jǐn）湊、調理便（biàn）當、送絲順暢。


桌麵式溫度反應精細（xì）激光（guāng）焊錫係統
由於具有對焊接（jiē）對象的溫度停止實時高精度反應控製特性，特別適用於焊點周邊存在無法耐受高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。如高密度PCB上部分焊錫，各種汽車（chē）電子精細傳感器焊錫（xī）等。(溫度敏感)


激（jī）光（guāng）恒溫錫焊係（xì）統主要特（tè）性：


1.係（xì）統采（cǎi）用半導（dǎo）體激光器，峰值功率低，滿足錫焊等低熔（róng）點釺料焊接（jiē）請求；


2.非接觸熱（rè）源，激光送絲（sī）同步，光斑小，熱影響區域小（xiǎo），最大水（shuǐ）平降低焊點周邊損傷；


3.係統集成自整定功用（yòng），經過係統自整定反應P、I、D值，使得溫反調控愈加精準，調試愈加便當（dāng）；


4. 針對產品焊點能量需（xū）求差別性，係統可編輯多組焊（hàn）接溫度曲線（xiàn），同一程序下調用不同（tóng）溫度曲線焊接不同（tóng）焊接（jiē）點位；


5. 錫焊同軸溫控係（xì）統（tǒng）實時反應溫度，實時監測、記載焊接溫度曲線；


6.紅外測溫儀光斑可調理，更好地順應不同尺寸焊點的焊接需求；


7.係統占地空（kōng）間小（xiǎo），散熱良好，平安防護等級高；


8.耗材少，維護簡單，運用本錢低。

文章出處（chù）：激（jī）光恒溫錫焊http://www.dgszm.com/cn/info_15.aspx?itemid=672