20世紀60年代為了適應核能、大規模集成電路、激（jī）光和航天等（děng）尖端技術（shù）的需要而發展起來的精度極（jí）高的一種加（jiā）工技術。到80年（nián）代初，其最高加工尺寸精度已（yǐ）可達10納米（1納米=0.001微米）級，表（biǎo）麵（miàn）粗糙度達1納米，加（jiā）工的最小尺寸達 1微米，正在（zài）向納米級加工尺寸精度的目標前進。納米級的超（chāo）精密加工也稱為納米工藝(nano-technology) 。超精（jīng）密加工是處於（yú）發（fā）展中的跨（kuà）學科綜合技術。20 世（shì）紀 50 年代至 80 年代為技（jì）術開創期。20 世紀 50 年代末，出於航天、國防等尖端技術發展的需要，美國率先發展了超精密（mì）加工技術，開（kāi）發了金剛石刀具超精（jīng）密切削——單點金剛石切削(Single point diamond turning，SPDT)技術（shù），又（yòu）稱為“微英寸技術”，用於加（jiā）工激光核聚變反（fǎn）射鏡、戰術導彈及（jí）載（zǎi）人飛船用球麵、非（fēi）球麵大型零件等。
南京www.91精（jīng）密（mì）科技有限公司
如在加丁過程中對研拋工具形狀、工件支撐狀態以及（jí）加工（gōng）參數等進行實時自適應控製（zhì），從而提高了加工精度和效（xiào）率，發展成為“準確（què）定性”超精密加工技術，這種方式（shì）是目前光學元（yuán）件的主要加工方式（shì），其中典型的準確定性超（chāo）精密加工工藝包括（kuò）小磨頭拋光（guāng）、磁流變拋光、氣囊拋光、離子束拋光、應力盤（pán）拋光等，這些（xiē）超精密加丁工藝可以通過控製（zhì）駐留時間、壓力、工（gōng）件轉速等參數確定去（qù）除函數（shù），預（yù）知準確的材料去除量從而最終控製工件的麵形(見圖1-6(b))。
超精密加（jiā）工
與非確（què）定性超精密加工技術相比，準確定性超精密加T技術（shù）具有以下特點：
①對加工設備精度要求較高：由於加工過程中需要控（kòng）製加（jiā）工點和丁具（jù）的相對位置精度，所以要求加工設（shè）備具（jù）有較高的重（chóng）複定位精度，一般要求在（zài）0.01mm左右（yòu）即可（kě）滿足使（shǐ）用要求；
②由於通過理論計算或試驗可以得到加工（gōng）過程的去除（chú）函數，所（suǒ）以較為準確地控（kòng）製每次加工的去除量，通過對（duì）去除函數收斂性的分析仿真可以大大縮短加工周期，這樣不僅提高了加丁精度，同時也縮短了加（jiā）工效率、降低了生產成本；
③可以通過加工設備複雜的（de）多軸運動（dòng）控製（zhì）工具的（de）軌跡，進行包（bāo）括非球麵、自由曲麵等複雜曲麵超精密加工。
超精密切削加工
主要有超精密車削、鏡麵磨削和研磨等（děng）。在超精密車床上用經過（guò）精細研磨的單晶金剛石車刀進行微量車削,切削厚（hòu）度僅1微米左右，常用於加工有（yǒu）色（sè）金屬（shǔ）材料的球麵、非球麵和平麵的反射鏡等高精度、表麵高度光潔的零件（jiàn）。例如加（jiā）工核聚（jù）變裝置（zhì）用的直徑為800毫米的（de）非（fēi）球麵反射鏡，最高精度可達0.1微（wēi）米，表麵粗糙度為Rz0.05微米。
超精密特種加工
加工（gōng）精度以納米，甚至（zhì）最終以原子單位(原子晶格距離為0.1～0.2納米)為目標時，切削加工方法（fǎ）已不能適應，需要借助特種加工的方（fāng）法，即應用化學能、電化學能、熱能或電能等，使這（zhè）些能量超越原子間的結合能，從而去除工件表麵的部（bù）分原子間的（de）附著、結（jié）合或晶格變形，以達到超精密加工的目的。屬（shǔ）於這類加工的有機械化學拋（pāo）光、離子濺（jiàn）射和離子注入、電子束曝射、激光束加工、金屬蒸鍍和分子束外延等。這些（xiē）方法的特點（diǎn）是對表麵層物質去除或添加的量可以（yǐ）作極細微的控製。但是要獲得超精（jīng）密的加工精度，仍有賴於精密的加工設備和精確的控製係統，並采用超精密掩膜作中介物。例如超大（dà）規模集成電路的製版就是采用電子束對掩（yǎn）膜上的光致抗蝕劑（見光（guāng）刻）進行曝射，使光致抗蝕劑的原子在電子撞擊下直（zhí）接聚合(或分解)，再用（yòng）顯影劑把聚合過的或未聚合過的部分溶解掉，製成掩膜。電子（zǐ）束（shù）曝射製版（bǎn）需要采用工作台定位精度高達±0.01微（wēi）米的超精密加工設備（bèi）。
