CNC精密零件加工：鍍金或鍍銀的（de）連（lián）接器或（huò）觸（chù）點是否適合你的產品？
　　任何電氣設（shè）備的（de）有效性和可靠性都在很大程（chéng）度上取（qǔ）決於連接的質量，特別是連（lián）接器或觸點上使用的電鍍。正確的電沉積是確保設備可靠運行的關鍵，而不適（shì）當的電鍍會對電氣設備的性能、實用性和耐用（yòng）性產生（shēng）負麵影響。
　　金和銀是兩種常見的電鍍工藝，可（kě）為觸點和連接器提供高度可（kě）靠和導電的連接（jiē）。然（rán）而，它們（men）都有各自的優點和缺點。金和銀都具有高導電性和耐腐蝕（shí）性；然（rán）而（ér），銀會形（xíng）成硫化物（失去光澤），而金可能是一種昂貴的選擇。
　　01
　　鍍金連接器的優點（diǎn）
　　金是（shì）一種非常貴重（chóng）（不活（huó）潑）的（de）金屬（shǔ），可（kě）以增強連（lián）接器在各種電氣應用（yòng）中的性能。使用鍍金的好處包括：
　　1
　　卓越的耐（nài）腐蝕性
　　與其他金屬相（xiàng）比，金的抗氧化或抗腐蝕性極高。在連接器觸點可能暴露於（yú）腐（fǔ）蝕性物（wù）質或環境中的情況下，鍍金可有效防止氧化和（hé）腐蝕。因此，鍍金連接器是連接器或觸點可能暴露（lù）於（yú）腐蝕性更強的應用的絕（jué）佳選擇。應用包括高（gāo）濕度環境或頻繁熱循環以及暴露於腐蝕性鹽或酸的應用。在後一種應用中，可能需要更重的金沉積（jī）物甚至（zhì）雙層金沉積物，以（yǐ）確保（bǎo）有（yǒu）足夠的金（jīn）來消除沉積物中的（de）任何（hé）孔隙，從而形成有效（xiào）的腐蝕屏障。
　　2
　　高電（diàn）導率
　　除了銅（tóng）和銀（yín）之外，金是世界上第三大導電金屬。然而，金不會產生任何氧（yǎng）化物或其他化合物，因此即使在高溫或暴露於腐蝕性環境中也能保持高導電性。其高（gāo）/一致的導（dǎo）電性確保即使在非常低的電壓下也能穩定（dìng）電流流動，使金成為毫伏傳輸毫安微電子應用的絕佳選擇。
　　3
　　增強耐用性（xìng）
　　電鍍（dù）金可與少量鎳或鈷合金化（huà），從而將硬度從純金（<90 Knoop）提高到200努普。這種硬化金沉積物（wù）通常稱為硬金。當在電解或化學鍍鎳基上鍍上足夠厚度（>50 uin）時，硬金可（kě）以提（tí）供耐用（yòng）的塗層，以應對重複連接循環。由於硬金具有天然的潤滑性（xìng），因此不易磨損或（huò）磨損（sǔn）。
　　4
　　延展性
　　由於金是（shì）一種可延展（zhǎn）的金屬，因此它（tā）適用於柔性連（lián）接（jiē）和彈簧。金的延展性使鍍層更（gèng）有可能承受多次接觸。然（rán）而，鍍金電連接器或彈簧需要合適的（de）底板材料來保證表麵處理符（fú）合（hé）設計要求。在電鍍柔性觸點（diǎn）或彈簧時（shí），通常建議使（shǐ）用工程鎳（如（rú）氨基磺（huáng）酸鎳）作為金的底板。
　　5
　　可焊沉積物
　　鍍（dù）金是形成可（kě）靠焊點的極佳表（biǎo）麵處理，隻需使用溫和（hé）的鬆（sōng）香助焊劑，無需酸活化，即可持續均勻地潤（rùn）濕。幾乎任何（hé）基（jī）材（包括不鏽鋼端子或連接器）上都可以鍍金，以便隨後通過焊接進行連接。通常，每側（cè）僅需（xū）0.00001英寸的薄軟金沉積物即可形成可（kě）靠的可焊金（jīn）觸點，但較厚的金沉積物也可以焊接。當（dāng）焊接到金電沉積物上時，鍍金會通過稱為固態擴散的機製擴散到焊點中。由於這種現象（xiàng），應注意焊（hàn）點中的金含量不要超過重量的3%，因為這會導（dǎo）致焊點本身變脆（cuì）。一般來說，每側<0.00005英寸的沉積物（wù）將導致焊點中的金含量低於重量的3%。
　　6
　　非磁性
　　金不具有磁性。這（zhè）在電磁場可能產生幹（gàn）擾的情況下非常有利。例如，鍍金可能（néng）適用於磁共振成像(MRI)掃描儀等醫療設備中使用的連接器。
　　02
　　鍍銀連接器的優點
　　鍍銀連接器或觸點的優點像金一樣，銀是一種貴金屬（shǔ），可提供非常導電的表麵，同（tóng）時形成有效（xiào）的（de）防腐蝕屏障。它的主要優勢是成本——它的成本約為金的1/100，因此可以使用範圍（wéi）更（gèng）廣，鍍層厚度也比金大。銀（yín）的（de）主要缺點是它是一種半貴金屬，會形（xíng）成硫化（huà）銀或鏽蝕等（děng）硫化合物，這些（xiē）硫化合（hé）物會隨著時間的推移影響銀電沉積物的導電性。它（tā）的優點包括（kuò）：
　　1
　　最（zuì）高的電導率和熱導率
　　由於銀具有高導電性和較低的（de）成本，因此對於（yú）設（shè）計要求高功率電力傳輸的應用，銀可能是（shì）理想的貴金屬。例如（rú），電流交換體、保險絲保險絲、穩（wěn）定器、端子母線或其他高功率連接器的鍍層。由於成本較低，用銀鍍較大（dà）的銅或鋁導體成本不高（gāo），並且（qiě）可（kě）以提供非常可（kě）靠的貴金屬塗層，可抗氧化並產生低接觸電阻。除了（le）電之外，銀還是一種極好的熱導體，它允許傳輸大量電力的連（lián）接自然地調節熱點，防止基材氧化。
　　2
　　防腐蝕
　　與金一樣，銀是一種貴金屬（shǔ），可以形成有效的防腐蝕（shí）屏障。由於成本較低，銀通常可以鍍到每側超過0.001英寸的厚度（dù），形成非常無孔的貴金屬防（fáng）腐（fǔ）蝕屏障。銀通常鍍在電解或化學（xué）鍍鎳屏障上，進一步提高了整體防腐蝕性能。當鍍在銅或鋁導體上時，銀會形成有效的（de）屏障，防止基材形成化合物或氧化物。這可以消除導體中接觸電阻或熱點隨時間增加的情況。
　　3
　　卓越的潤滑性
　　銀是一種天然的金屬潤滑劑，即使在極端溫度下也能提供（gòng）出色的潤（rùn）滑性（xìng）。對於（yú）高溫螺紋或滑動接觸等應用，銀（yín）是一種（zhǒng）極佳的選擇，因為這些應用可能會出現磨損問題。銀通常用於不鏽鋼（gāng）和其（qí）他高溫合金的鍍層，以防止渦輪發動（dòng）機或渦輪增壓器內移動或螺紋部件卡（kǎ）住，因為這些部件的溫度可能超過1250°F。
　　銀（yín）在高接觸壓力開關或觸點（包（bāo）括保險絲座或保險絲插（chā）頭連接器或高壓插座連接器）上提（tí）供出色的滑動潤滑性。使用（yòng）潤滑（huá）鎳底板（如化學鍍鎳）可進一步增強連接器或觸點上銀電（diàn）鍍的（de）潤滑性和耐磨性。
　　03
　　金與銀：有什麽區別？
　　金和銀是各行各（gè）業連接器和接觸件最（zuì）常用的（de）兩種貴金屬。以下是金和銀電鍍之間（jiān）的幾個主要（yào）區別（bié）。
　　成本：
　　鍍（dù）金劣勢—全球工業需求、政治和經濟不（bú）確（què）定性以及貨幣貶值都推動了金（jīn）價上漲。許多國家（jiā）和人（rén）民在經濟不穩定時期轉向（xiàng）黃金，因為黃金具有全球公認（rèn）的貨幣替代品價值。然而，隨著物聯網（wǎng）的發展（zhǎn），人們（men）尋求黃金不僅僅是為了投資或裝飾珠寶，而是為了更多的工（gōng）業原因：黃金確實是（shì）現代電氣和電子設備生產中必不（bú）可少的金屬。金價上漲會顯（xiǎn）著影（yǐng）響鍍（dù）金部件的製造，尤其是（shì）對於使用重金沉積物的應用。盡管沒（méi）有其他（tā）材料可（kě）以匹配黃金的所有特（tè）性，但銀具有許（xǔ）多類似的（de）特性，而成本卻隻是黃金的一小部分。銀可以鍍得更厚，成本更低（dī），沉積物可產（chǎn）生許多類（lèi）似的特性。然而，硫化物或銀鏽的形成是銀（yín）在對接觸電（diàn）阻增加非常（cháng）敏感的應用中（zhōng）的限製因素之一。
　　銀鏽蝕：
　　鍍銀缺點：在正常條件下，銀不會與氧形成氧化物或化合物；但是，鍍銀會形成各（gè）種硫（liú）化合物，例如硫（liú）化銀。雖（suī）然硫化銀化合物具有相對的導電性，但它們確實會增加鍍（dù）銀的接觸電阻，而純銀則（zé）不會。在許多（duō）開關應用中，任何銀（yín）鏽蝕（shí）都會從滑動接（jiē）觸區的表麵有效擦除。但（dàn）是，在靜態應用中，硫化銀或鏽蝕會使接觸電阻增加到足以改變極低電壓應用的信號路徑。有各種抗鏽蝕抑製劑；但是，所有這些抗鏽（xiù）蝕化合物都會在表麵添加一層有機或金（jīn）屬膜（mó），從而改變銀電沉（chén）積物的性質，使其不再像純銀那樣。
　　與銀相比，金在任何正常條件下都不會形成硫（liú）化物或失去光澤（zé）。這使（shǐ）得金成為低壓信（xìn）號傳輸應用的更可行選擇，因為接（jiē）觸電阻的微（wēi）小變化可能會影響產品性能。生命安全（quán）傳感器或自動駕駛汽車等（děng）關鍵應用需要極其可靠的（de）實時信號傳輸，而隻有鍍金才（cái）能提供這種傳輸。
　　總結
　　選擇合適的金屬鍍層用於連接器和觸點是製造可靠產品的關鍵部分（fèn）。所用的電鍍類型會影響產（chǎn）品的質量、性能、壽命和成本。金和銀都是（shì）高品質的貴金屬鍍層，但它們具有（yǒu）不同的獨特優點（diǎn）和缺點，在指定特（tè）定表麵處理之前應考慮這些優點和缺點。