《高科技探秘：BGA防焊層激光精密開窗工藝，未來精密加工http://www.dgszm.com/的秘密武器（qì）》
　　文章：隨著科技的飛速（sù）發展，我們生活中的電子設備越（yuè）來越普及，功能也越來越（yuè）強大。這一切的背後，都（dōu）離不開一個重要（yào）的部分——PCB基板。而在PCB基板的製造過程中，BGA防焊層的（de）發展現狀（zhuàng）卻帶來（lái）了一係列挑（tiāo）戰。
　　BGA，全稱球柵陣列封裝，是一種常見的電子封裝方式。隨（suí）著電（diàn）子電路的微型化，BGA的焊盤尺寸也在逐步縮小，布線密度（dù）不斷（duàn）增加。這導致了一個問題：BGA位置的導通孔與焊盤的距離過近。在“後焗”工序中，由於溫度升高，防（fáng）焊油墨的（de）溶劑會揮發，對防焊（hàn）層產生衝擊力，容（róng）易導致“爆油”不良。
　　為了解（jiě）決這一難題，我們研發了BGA防（fáng）焊層激光精密開窗工（gōng）藝及設備。這一工藝的引入，不僅從根本上杜絕了“爆油”不良，而（ér）且在整個（gè）加工過程中，對材料無接觸，無需添加任何化學輔助品，無需多餘的耗材即（jí）可完成。
　　BGA防焊層激光精密（mì）開窗工（gōng）藝（yì）的工作原理是：在防焊層曝光顯影工序中，針對BGA位置邊到（dào）邊距離“塞油孔”<50微米的焊盤不做顯影開窗處（chù）理，“後焗”工序後再以激光開窗工藝定點開窗，然後正常進入後續工藝流程。利用特定波段激光的高吸收率、柔性無接觸、冷加工的特性，對防焊層進行高精度定位（wèi）開窗，且對焊盤（pán）表麵無損傷。
　　這一工（gōng）藝的優（yōu）勢在於：
　　激光開（kāi）窗尺寸精（jīng）確，焊盤表麵無損傷。無論是（shì）圓形、方形還是異形開窗，都可以輕鬆完成。
　　針對不同防焊層特性，該係統的（de）激光功率和脈衝能量等參數會進行相（xiàng）應調整。這使得工（gōng）藝具有極高的可靠性、易操作性及極高的生產效率和（hé）優秀的良品率。
　　從（cóng）根本上杜絕了焊（hàn）盤“爆油”不良（liáng）。在整（zhěng）個加工過程中，對材料無接觸，無需（xū）添（tiān）加（jiā）任何化學輔助品，無需（xū）多餘的耗（hào）材即可完（wán）成。
　　高科技的發展不僅帶來了挑戰，也帶來了解決方案。我們的BGA防（fáng）焊層激光精密開窗工藝及設備就是電子製造領域的一把利（lì）器。它讓我們看到了未來製造之美，也讓我們更加期待科技的未來發展。
　　探秘高科技：BGA防焊層激光精密開（kāi）窗工藝（yì）及設備（bèi），未來製造之美！
　　BGA防焊（hàn）層的發展現狀
　　隨著電子電路技術的（de）發展（zhǎn），單位尺寸內要實現（xiàn）越來越多且越來越強大的功（gōng）能，對PCB基板來說要順應這個趨勢，就需要逐步縮小焊盤尺寸（cùn），增加布線密度，特別（bié）是（shì）BGA位（wèi）置。
　　如此將導致BGA位置部分焊盤與導通孔的距（jù）離越來越近，通常情況下BGA位置的導通孔需要用防焊油墨塞（sāi）住（簡稱“塞油孔”），此種距（jù）離“塞（sāi）油孔”過近的焊盤在“後焗”工序中容（róng）易出現“爆油”的工藝問題。根本原因是因為“後焗（jú）”時隨著溫度升高“塞油孔”內的油墨溶劑會逐步揮發，其對防焊（hàn）層會有一定（dìng）的衝擊力，如果焊盤開窗距離“塞（sāi）油孔”過近，比如邊到邊距離（lí）小於50微米，則在某些條件下此（cǐ）處的防焊層不足以抵消（xiāo）溶劑揮發的衝擊力，就會導致“塞油孔”內的油墨衝出防（fáng）焊層粘結在焊盤上，形成“爆油”不良。此工藝問題一直是業內的“老大難”問（wèn）題，常（cháng）規辦法不能（néng）從根（gēn）本上杜絕此不良的發生。
　　為（wéi）解決此工（gōng）藝難題，我們定向研發了BGA防焊層（céng）激光精密開窗工藝及設備。
　　BGA防焊層激光精密開窗工（gōng）藝
　　工藝流（liú）程：
　　在防焊層曝光顯影工序中，針對BGA位置（zhì）邊到邊距離“塞（sāi）油孔”<50微米（mǐ）的焊盤不做顯（xiǎn）影開窗處理，“後焗”工序後再以激光開窗工藝定（dìng）點（diǎn）開窗，然後正常進入後續工藝流程。
　　工作原理：
　　在（zài）“後焗”工序中，因邊到邊距離“塞油孔”<50微米的焊盤（pán）未做顯影開窗（chuāng）處（chù）理（lǐ），則此處的防焊層足以抵消“塞（sāi）油孔”內的油墨溶劑揮發所產（chǎn）生的衝擊力，從而從根本上杜絕了“爆油”不良。
　　利（lì）用特定波段激光的（de）高吸收率、柔性無接觸（chù）、冷加工的特性，對（duì）防焊層進行高精度定位（wèi）開窗，且對焊盤表麵（miàn）無損傷。
　　應用（yòng）實例：
　　激光開窗尺寸精確，焊盤表麵無損傷
　　激光開窗位置精確（què），異形開窗輕鬆完成
　　BGA防焊層激光精密（mì）開窗的（de）優勢
　　❖從根本上杜絕了焊盤“爆油”不良，且在整個加工過程中，對材料無接觸，無（wú）需添加任何化學輔助品，無需多餘的耗材即可完成。
　　❖圓形、方形（xíng）、異形開窗都可輕鬆（sōng）完成。
　　❖針對不同防焊層特（tè）性，該係（xì）統的激光功率和脈衝能量等參數會進行相應調整。
　　❖此激光（guāng）工藝具有極（jí）高的可靠性、易操作性（xìng）及極高的（de）生產效率和優秀的良品率。